VIGON® US

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該清潔劑基於 MPC® 技術，可去除電子組件、倒裝芯片封裝和 CMOS 中所有類型的助焊劑殘留物。它是一種水基清洗劑，專為超聲波、浸入式噴淋和離心清洗設備而開發。

• 適用於低支架
  在毛細管空間中工作異常出色，適用於低間距組件清潔。
• 無殘留清潔
  可以很容易地沖洗而不會在表面留下殘留物，並且對清潔部件的離子污染很低。
• 槽液壽命長，成本低 無閃點
  其高浴負載能力確保延長浴壽命和低維護成本。無閃點，不需要防爆設備。
• 無空洞底部填充
  清潔劑通過去除倒裝芯片/CMOS 上的所有粘性助焊劑來確保無空隙底部填充。此外，它還提高了圖像分辨率/減少了由於從 CMOS 圖像傳感器中去除顆粒而導致的像素缺陷。
• 濃度測量 - 手動和自動
  可以使用 ZESTRON® EYE 以數字方式實時自動測量清潔劑。ZESTRON® Bath Analyzer 10 可用作手動測量方法，用於快速輕鬆地檢查清潔劑濃度。
• 清洗劑再生
  當使用 VIGON® US 時，ZESTRON® Adsorber HM1 允許在清潔過程中吸附重金屬。