Agentes de limpieza para las más altas exigencias de la industria electrónica
Soluciones a medida para ensamblajes SMT, módulos de potencia, stencils, herramientas y componentes de mantenimiento, garantizando fiabilidad y eficiencia en los procesos.
LimpiezaEl producto adecuado para cada aplicación
Las soluciones de limpieza de ZESTRON están especialmente desarrolladas para aquellas industrias de alta gama en las que se exigen las más altas cotas de calidad de limpieza. Por ello, ZESTRON ofrece una amplia gama de productos basados en diferentes tecnologías para el sector SMT, así como para la fabricación de electrónica de potencia.
ATRON® AC 205
Agente de limpieza alcalino a base de agua para eliminar residuos de fundente.
[PCB | Alcaline | Tecnología FAST® Technology]
ATRON®AC 207
Agente de limpieza alcalino a base de agua para eliminar residuos de fundente en procesos de limpieza por aspersión.
[PCB | Alcalino | Para superficies sensibles | Tecnología FAST®]
ATRON® AP 125A
Agente de limpieza alcalino para eliminar residuos de fundente en aplicaciones de encapsulado electrónico.
[Encapsulados | Alcalino | Low Standoff | Para superficies sensibles]
ATRON® DC
Agente de limpieza a base de agua para eliminar recubrimientos de palés, utillajes y herramientas
[Limpieza de mantenimiento | A base de agua]
ATRON® SP 200
Agente de limpieza a base de agua para bastidores de soldadura y trampas de condensado.
[Limpieza de mantenimiento | Alcalino | Tecnología FAST®]
ATRON® SP 300
Agente de limpieza a base de agua para eliminar residuos de fundente de bastidores de soldadura, trampas de condensado y ciclones.
[Limpieza manual | Alcalino | Tecnología FAST®]
ATRON® SP 400
Agente de limpieza a base de agua para eliminar residuos de fundente de bastidores de soldadura.
[Limpieza de mantenimiento | Alcalino | Tecnología FAST®]
HYDRON®SC 300
Agente de limpieza a base de agua para eliminar pastas de soldadura de esténciles
[Esténciles y pantallas | Tecnología HYDRON® | pH neutro]
HYDRON® SE 220
Agente de limpieza de pH neutro para eliminar residuos de fundente en electrónica de semiconductores.
[Electrónica de potencia | Encapsulados | Para superficies sensibles | pH neutro]
HYDRON® SE 230A
Agente de limpieza alcalino para eliminar residuos de fundente en electrónica de semiconductores.
[Electrónica de potencia | Encapsulados | Obleas | Alcalino]
VIGON® A 200
Agente de limpieza alcalino a base de agua para eliminar residuos de fundente.
[PCB | Alcalino | Tecnología MPC®]
VIGON® A 201
Agente de limpieza alcalino a base de agua para eliminar residuos de fundente en procesos de limpieza por aspersión.
[PCB | Alcalino | Low Standoff | Tecnología MPC®]
VIGON® A 301
Agente de limpieza ligeramente alcalino a base de agua para eliminar residuos de fundente de ensamblajes electrónicos.
[PCB | Low Standoff | Alcalino | Tecnología MPC®]
VIGON® N 640
Agente de limpieza a base de agua para eliminar residuos de fundente de ensamblajes electrónicos (PCBA).
[PCB | pH neutro | Tecnología MPC® | Para superficies sensibles]
VIGON® N 680
Agente de limpieza a base de agua y pH neutro para eliminar residuos de fundente en procesos de limpieza por aspersión.
[PCB | pH neutro | Low Standoff | Para superficies sensibles]
VIGON® PE 180
Agente de limpieza de pH neutro para eliminar residuos de fundente en electrónica de potencia y ensamblajes electrónicos (PCBA).
[Electrónica de potencia | PCB | pH neutro | Low Standoff]
VIGON® PE 190A
Agente de limpieza alcalino para eliminar residuos de fundente en electrónica de potencia y ensamblajes electrónicos (PCBA).
[Electrónica de potencia | PCB | Alcalino | Low Standoff]
VIGON® PE 194A
Agente de limpieza ligeramente alcalino para eliminar residuos de fundente en electrónica de potencia y ensamblajes electrónicos (PCBA).
[Electrónica de potencia | PCB | Para superficies sensibles | Alcalino]
VIGON® PE 195A
Agente de limpieza ligeramente alcalino para eliminar residuos de fundente en electrónica de potencia y ensamblajes electrónicos (PCBA).
[ Electrónica de potencia | PCB | Para superficies sensibles | Alcalino]
VIGON® PE 196A
Agente de limpieza alcalino para eliminar residuos de fundente en electrónica de potencia y ensamblajes electrónicos (PCBA) mediante procesos de inmersión.
PCB | Electrónica de potencia | Alcalino | Low Standoff]
VIGON® PE 200
Agente de limpieza de pH neutro para módulos de potencia y LED, leadframes y dispositivos discretos.
[Electrónica de potencia | pH neutro | Tecnología MPC® | Para superficies sensibles ]
VIGON® PE 215N
Agente de limpieza de pH neutro para eliminar residuos de fundente en electrónica de potencia
[Electrónica de potencia | pH neutro | Para superficies sensibles | Tecnología MPC®]
VIGON® PE 216A
Alkaline cleaning agent for the removal of fluxes and processing fluids in Power Electronics manufacturing.
[MPC® Technology | Alkaline | For sensitive surfaces | Power Electronics]
VIGON® PE 305N
Agente de limpieza de pH neutro para eliminar residuos de fundente en electrónica de potencia.
[Electrónica de potencia | pH neutro | Tecnología MPC® ]
VIGON® RC 303
Agente de limpieza a base de agua para la limpieza manual de hornos de reflujo y sistemas de soldadura por ola
[Limpieza de mantenimiento | Limpieza manual | Botella pulverizadora | Tecnología MPC®]
VIGON® SC 200
Agente de limpieza a base de agua para eliminar pastas de soldadura y adhesivos SMT de esténciles.
[Esténciles y pantallas | Limpieza inferior del esténcil | Tecnología MPC® | pH neutro]
VIGON® SC 202
Agente de limpieza a base de agua para esténciles y placas mal impresas.
[Esténciles y pantallas | Tecnología MPC® | Alcalino]
VIGON® SC 210
Water-based stencil cleaner for the Agente de limpieza a base de agua para eliminar pastas de soldadura y adhesivos SMT de esténciles.
[Esténciles y pantallas | Tecnología MPC® | pH neutro]
VIGON® TC 150
Agente de limpieza a base de agua para eliminar pastas termoconductoras de esténciles y pantallas.
[Esténciles y pantallas | Tecnología MPC® | pH neutro]
VIGON® UC 160
Agente de limpieza a base de agua para la limpieza de la parte inferior de esténciles en impresoras SMT.
[Limpieza inferior del esténcil | Tecnología MPC® | pH neutro]
VIGON® US
Agente de limpieza alcalino a base de agua para eliminar residuos de fundente en procesos de inmersión.
[PCB | Alcalino | Tecnología MPC®]
ZESTRON® CO 150
Codisolvente utilizado con HFE para procesos de eliminación de residuos de fundente sin agua.
[PCB | Disolvente]
ZESTRON® FA+
Preparación óptima de las superficies para procesos posteriores.
[PCB | Electrónica de potencia | Encapsulados | Disolvente]
ZESTRON® HC
Agente de limpieza de precisión para eliminar adhesivos SMT.
[Limpieza de mantenimiento | Limpieza manual | Aerosol | Disolvente]
ZESTRON® SD 100
Agente de limpieza para eliminar pastas de soldadura de esténciles y pantallas.
[Esténciles y pantallas | Limpieza inferior del esténcil | Disolvente]
ZESTRON® SD 301
Agente de limpieza para eliminar pastas de soldadura, adhesivos SMT y pastas de película gruesa.
[Esténciles y pantallas | Limpieza inferior del esténcil | Disolvente]
ZESTRON® SW
Agente de limpieza para la limpieza de la parte inferior de esténciles en impresoras SMT
[Limpieza inferior del esténcil | Disolvente]
ZESTRON® VD
Disolvente para eliminar residuos de fundente sin agua en procesos de una cámara con destilación al vacío.
[PCB | Electrónica de potencia | Disolvente]
Control y Optimización de ProcesosOptimice su proceso de limpieza
Nuestros productos de optimización de procesos, especialmente desarrollados, le ayudan a lograr una limpieza rentable y de alta calidad para garantizar la fiabilidad a largo plazo de sus conjuntos electrónicos.
Tecnologías más limpiasTecnologías innovadoras para la fabricación de productos electrónicos
Al invertir continuamente más del 10% de su facturación anual en trabajos de investigación y desarrollo, ZESTRON ha producido numerosas innovaciones en tecnología de limpieza, analítica y monitorización de baños. Estas innovaciones en el campo de los limpiadores incluyen MPC® e HYDRON®, así como la tecnología FAST® y los disolventes modernos.