HYDRON® SC 300

您選擇了我們的好處 HYDRON® SC 300

用於 SMT 模板的水基單相清潔劑可在室溫下可靠地去除焊膏和 SMT 粘合劑。建議用於清潔和漂洗，乾燥無殘留。此外，該產品還可用於 SMT 印刷機中的鋼網底面擦拭。

• 出色的清潔性能和無條紋模板
  對焊膏和SMT粘合劑具有出色的清潔性能；它不會在表面留下任何顏料殘留物。此外，清潔劑在新鮮時會乾燥而不會留下殘留物，並且不會在模板上留下任何條紋。
• 閉環系統，無需沖洗水
  該清潔劑適用於閉環系統，可用於清洗和沖洗鋼網，無需沖洗水，從而避免廢水排放。這意味著該清潔劑也可用於單罐系統。
• 優異的材料相容性
  與模板的材料相容性極佳。該清潔劑已獲得領先國際製造商的批准，可用於其模板印刷機。可以獲得書面批准。
• 低 VOC 含量
  低 VOC 含量 < 20 %，因此無需批准。
• 無閃點
  清潔劑是水基的，因此沒有閃點，因此可以在沒有防爆保護的情況下使用。
• 手動濃度測量
  ZESTRON® Bath Analyzer 20 可用作手動測量方法，用於快速輕鬆地檢查清潔劑濃度。