VIGON® SC 200

用於去除焊膏和 SMT 粘合劑的水基模板清潔劑

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MPC® 清潔劑能夠可靠地去除 SMT 模板上的焊膏和 SMT 粘合劑,也可用於 SMT 印刷機的底面擦拭和印刷錯誤的組件。根據助焊劑的類型,VIGON® SC 200 也可用於單面已焊接的雙面 PCBA 上的印刷錯誤。該清潔劑設計用於空氣噴霧和超聲波清潔系統。

  • 槽液壽命長,成本低
    該清潔劑的特點是具有高浴負載能力、非常好的過濾性,因此浴壽命長以及維護成本低。
  • 閉環系統,無需沖洗水
    該清潔劑適用於閉環系統,可用於清洗和沖洗鋼網,無需沖洗水,從而避免廢水排放。這意味著該清潔劑也可用於單罐系統。
  • 優異的材料相容性
    由於其溫和的配方,該介質與模板和清潔機具有出色的材料相容性。
  • 無閃點
    它是一種無閃點的水基清潔劑,因此不需要防爆保護。
  • 起泡、低氣味、無菌
    在空氣噴霧系統中使用時不會起泡,氣味低,漂洗部分不會形成有機物。
  • 濃度測量 - 手動和自動
    可以使用 ZESTRON EYE 以數字方式實時自動測量清潔劑。ZESTRON Bath Analyzer 20 可用作手動測量方法,用於快速輕鬆地檢查清潔劑濃度。

產品特點

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鋼網及絲網

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底部擦拭

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MPC® 技術

PH neutral | © @ZESTRON

中性