VIGON® UC 160

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用於 SMT 模板的水基單相清潔劑可在室溫下可靠地去除焊膏和 SMT 粘合劑。建議用於清潔和漂洗，乾燥無殘留。此外，該產品還可用於 SMT 印刷機中的鋼網底面擦拭。

• 等待後有效去除焊膏和印刷
  在底面擦拭中有效去除模板上的焊膏，即使是在細間距孔之外。該清潔劑特別適用於等待後打印。
• 優異的潤濕能力
  該清潔劑可在模板上提供出色的潤濕能力，從而提高清潔性能，從而顯著減少模板底部的污跡。因此可以避免電路板上的焊膏橋接。
• 良好的劃線穩定性
  良好的描繪穩定性進一步確保減少焊球
• 操作安全性高
  由於具有出色的健康和安全特性、無閃點、低 VOC 水平、低氣味，操作安全性高，是異丙醇的理想替代品。
• 獲得領先國際製造商的認可
  該產品已被領先的國際製造商批准用於其模板印刷機。可以獲得書面批准。