ZESTRON® FA+
半水工藝中的去焊劑
您選擇了我們的好處 ZESTRON® FA+
溶劑型清潔劑,設計用於去除電子組件、陶瓷混合體、電力電子產品(功率模塊、基於引線框的分立器件、功率 LED)和封裝(倒裝芯片/CMOS)中所有類型的助焊劑殘留物。該清洗機適用於浸漬槽(超聲波和浸入式噴霧)和離心清洗機。
-
高清潔性能和極長的清洗壽命
該產品的特點是其高清潔性能和浴負載能力確保極長的浴壽命。 -
無特定防爆環境
清洗介質不要求任何特定的防爆環境。 -
良好的漂洗性
由於不含表面活性劑的配方,產品可以輕鬆沖洗。 -
為後續工藝做好最佳準備
對於倒裝芯片/CMOS,清潔劑可降低底部填充期間的空洞率,並通過去除所有粘性助焊劑來提高圖像分辨率。它為後續的引線鍵合/成型工藝創造了最佳的表面特性,特別是對於電源模塊、基於引線框的分立元件和功率 LED。 -
清洗劑再生
在使用 ZESTRON® FA+ 期間,ZESTRON® 吸附器 HM1 可以去除清洗槽中的重金屬。
產品特點
PCB
功率電子
電子封裝
溶劑