ATRON® AC 205

水性、鹼性助焊劑

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基於 FAST® 技術的清潔劑專門設計用於去除電子組件中的助焊劑殘留物。該產品還適用於清潔功率 LED、倒裝芯片封裝、CMOS 和 BGA。與傳統的基於表面活性劑的清潔劑相比,ATRON® AC 205 可縮短接觸時間並提供更高的浴槽負載能力。因此,該清洗劑特別適用於需要較短接觸時間的高壓在線清洗系統。

  • 去除各種助焊劑
    可以更快地去除各種最新的無鉛和共晶助焊劑殘留物。此外,清潔劑的溫和配方可使焊點和焊盤閃閃發亮。
  • 為後續工藝可靠地去除助焊劑
    清潔劑通過去除倒裝芯片和 CMOS 上的所有粘性助焊劑,確保底部填充無空隙並提高圖像分辨率。由於其在芯片貼裝後的最佳助焊劑去除效果,它提高了引線鍵合質量以及功率 LED 的光轉換和使用壽命。
  • 長浴壽命
    與傳統的基於表面活性劑的清潔劑相比,該清潔劑具有更高的浴負載能力,因此具有更長的浴壽命。
  • 低 VOC 含量
    不含乙醇胺等有害物質,VOC值極低。
  • 手動濃度測量
    ZESTRON Bath Analyzer 10 可用作手動測量方法,用於快速輕鬆地檢查清潔劑濃度。
  • 清洗劑再生
    當使用 ATRON® AC 205 時,ZESTRON® Adsorber HM1 允許在清潔過程中吸附重金屬。

產品特點

PCB

PCB

Alkalisch

鹼性

FAST® Technology

FAST® 技術