VIGON® A 201
用於空氣噴塗工藝的水基鹼性去焊劑
您選擇了我們的好處 VIGON® A 201
基於 MPC® 的清潔劑特別適用於去除含鉛和無鉛免清洗焊膏中的助焊劑殘留物,無需添加劑即可在清潔後提供閃亮的焊點。它在用於清潔毛細管空間的空氣噴霧過程中提供出色的清潔性能,例如在低對峙組件。
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適用於低支架
它成功地清潔了微型 BGA、倒裝芯片和 01005 組件等低間距組件。 -
槽液壽命長,成本低
高浴負載能力確保延長浴壽命、低維護成本和降低每個清潔部件的成本。 -
無殘留清潔
易於沖洗,不會在表面留下任何殘留物。 -
為後續工藝可靠地去除助焊劑無空洞底部填充
清潔劑通過去除倒裝芯片/CMOS 上的所有粘性助焊劑確保無空隙底部填充並提高圖像分辨率。由於其在芯片貼裝後的最佳助焊劑去除效果,它提高了引線鍵合質量以及功率 LED 的光轉換和使用壽命。 -
濃度測量 - 手動和自動
可以使用 ZESTRON® EYE 以數字方式實時自動測量清潔劑。ZESTRON® Bath Analyzer 10 可用作手動測量方法,用於快速輕鬆地檢查清潔劑濃度。 -
清洗劑再生
當使用 VIGON® A 201 時,ZESTRON® Adsorber HM1 允許在清潔過程中吸附重金屬。
產品特點

PCB

鹼性

Low standoff

MPC® 技術