VIGON® A 201

이점 VIGON® A 201

MPC®기술을기반으로 한 세척액은 특히 유연 뿐만아니라 무연의 No-Clean 솔더 페이스트의 잔류물을 제거하는 데 적합하며, 다른 첨가제 없이도 세척 후 깨끗한 솔더 조인트를 확인할 수 있습니다. VIGON® A 201 은 소자부품 하단의 미세한 공간도 세척할 수 있도록 하는 스프레이 분사 방식 공정에서 뛰어난 세척 성능을 보입니다.

• Suitable for low-standoffs
  Micro BGA, 플립칩, 01005 부품과 같은 Low standoff 부품에서도 우수한 세척 결과를 보장합니다.
• 긴 세척액 사용 시간으로 비용 절감
  높은 bath 로딩 용량으로 세척액 수명이 연장되고, 유지 보수 비용 및 세척 부품당 비용을 절약할 수 있습니다.
• 잔사가 남지 않는 세척
  쉽게 린스 가능하며, 표면에 잔사가 남지 않습니다.
• 후속 프로세스를 위한 안정된 flux 제거 보이드(void) 없는 언더필
  세척액은 플립칩과 CMOS 위에 점성이 있는 모든 플럭스를 제거하여 보이드(Void)없는 언더필을 제공하고,이미지 해상도를 개선합니다. Die attach 공정의 최적화된 flux 제거로 와이어 본딩 품질 뿐만 아니라 파워 LED 제품의 광변환 및 수명을 향상 시킵니다.
• 농도 측정 - 매뉴얼 & 자동화
  세척액은 ZESTRON® EYE를 사용하여 자동 및 수치적으로 실시간 농도 측정이 가능합니다. 세척액 농도를 빠르고 쉽게 확인할 수 있는 매뉴얼 측정 방법으로 ZESTRON Bath Analyzer 10을 사용할 수 있습니다.
• 세척액 재생
  세척 공정에서 중금속을 흡착시키는 ZESTRON® Adsorber HM1을 VIGON® A 201에도 적용할 수 있습니다.