VIGON® SC 210

用於去除焊膏和 SMT 粘合劑的水基模板清潔劑

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用於 SMT 鋼網的 MPC® 清潔劑可在單個過程中可靠地去除焊膏和 SMT 粘合劑,即使在低溫下也能提供最佳清潔效果。根據助焊劑的種類,也可用於誤印清洗。另一個應用領域是去除工具(尤其是點膠針)上的粘合劑。該清潔劑設計用於空氣噴霧或超聲波清潔設備。

  • 即使在低溫下也能保持良好的清潔效果
    該清潔劑在 18-40°C/64-104°F 的溫度下始終顯示出良好的清潔效果。
  • 低 VOC 含量
    VOC 值顯著低於 20%,因此很容易符合當地有關 VOC 排放的法規。
  • 優異的材料相容性
    該清潔劑與 SMT 鋼網具有出色的材料相容性。
  • 無閃點
    清洗劑無閃點,可在無防爆保護的情況下使用。
  • 不起泡、低氣味、無菌
    無泡沫、低氣味、漂洗部分無有機物積聚。
  • 濃度測量 - 手動和自動
    可以使用 ZESTRON EYE 以數字方式實時自動測量清潔劑。ZESTRON Bath Analyzer 20 可用作手動測量方法,用於快速輕鬆地檢查清潔劑濃度。

產品特點

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鋼網及絲網

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MPC® 技術

PH neutral | © @ZESTRON

中性