ZESTRON® SD 301
用於去除焊膏、SMT粘合劑和厚膜的清潔介質
您選擇了我們的好處 ZESTRON® SD 301
溶劑型清潔劑，用於在防爆空氣噴塗系統中去除模板和絲網中的焊膏、SMT 粘合劑以及厚膜焊膏。它還可用於清潔印刷錯誤的組件。它的高閃點也允許手動使用和在打印機中的應用。
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廣泛的應用領域
由於其寬廣的工藝窗口，該產品能夠可靠地去除模板和絲網中的各種焊膏、SMT 粘合劑和電阻膏，以及錯誤印刷組件中的助焊劑殘留物。 -
槽液壽命長，成本低
該產品的特點是具有高浴負載能力和長浴壽命以及低清潔成本。 -
處理時間短
由於卓越的干燥特性，該產品有助於縮短加工時間。它適用於環境溫度。
產品特點
鋼網及絲網
底部擦拭
溶劑