Pourquoi le nettoyage de l'électronique de puissance est rentable à long terme
Améliorez la performance et la durée de vie de vos systèmes grâce à l'étape essentielle du nettoyage de vos modules de puissance.
"Celui qui ne se bat pas ne peut pas gagner". Ce constat ne s'applique pas seulement au sport, mais offre également des analogies avec le nettoyage des substrats d'électronique de puissance. En effet, celui qui ne nettoie pas ne peut pas compter sur des résultats de test optimisés et des conditions améliorées pour les processus suivants.
ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCENettoyage des modules de puissance
Le nettoyage des modules (IGBT) dans l'électronique de puissance ou ce que l'on appelle les DCB est une nécessité absolue. D'une part, après le Die Attach, afin de préparer les surfaces des substrats des modules pour le wire bonding. D'autre part, après le soudage des substrats sur le dissipateur thermique, ce que l'on appelle le "heat sink soldering".
PROCESSUS DE NETTOYAGEExigences principales pour le processus de nettoyage
Pour obtenir des résultats réellement améliorés - par exemple lors des tests de cisaillement ou de la qualification par le Power Cycling - et pour garantir également une augmentation du rendement de la production, deux conditions sont avant tout nécessaires :
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Une élimination complète des résidus de flux sur les substrats, en particulier des éclaboussures de flux.
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Une libération optique complète des surfaces des substrats et des puces des taches ou des couches d'oxyde.
Grâce à des processus spécialement développés avec des milieux de nettoyage aqueux, ZESTRON offre la possibilité de générer des surfaces d'une grande pureté et d'augmenter ainsi de manière significative la qualité du wire bond.
leadframes Nettoyage de composants discrets à base de leadframes
Dans ce cas, les MOSFET, les IGBT et les SOT sont soudés sur le substrat de base ou sur le leadframe avec de la pâte à braser dans le cadre d'un processus appelé "die-attach".
L'apparition de pics de température élevés pendant le processus de brasage augmente les exigences du processus de nettoyage :
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Élimination totale des flux du processus de brasage
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élimination de toutes les taches inorganiques et activation des surfaces (en cuivre)
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Compatibilité du nettoyant avec tous les matériaux
Power-LEDs Nettoyage des LED de puissance
Ici aussi, ZESTRON offre, avec des produits de nettoyage à base d'eau et de solvants, une excellente performance de nettoyage pour les surfaces des substrats et des puces et assure ainsi une meilleure qualité de liaison, de meilleurs résultats lors des tests de traction et de cisaillement ainsi qu'une adhérence optimale du moulage.
Dans la production de Power LED, il est également essentiel de nettoyer après le die-attack. En effet, si les résidus de flux ne sont pas éliminés, cela entraînerait de mauvaises conditions lors du bonding des fils et donc des ruptures de bonding ou même des défauts de puce.
Un processus de nettoyage adapté aux Power LEDs avec des nettoyants à base d'eau ou des solvants modernes de ZESTRON peut y remédier. Cela permet de garantir une propreté de surface optimale pour le bonding à fil mince ainsi qu'un rendement accru.
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Pour ces usages également, ZESTRON propose des produits à base d'eau et de solvants qui garantissent la fiabilité du processus de nettoyage.