Propreté - Les différentes méthodes de détermination de la pollution particulaire
À la recherche des contaminations particulaires sur les assemblages électroniques grâce à l'analyse des défaillances et à l'évaluation des risques
Services d'analyseAnalyse des dommages et évaluation des risques : pour une propreté maximale
Les contaminations particulières peuvent entraîner divers dysfonctionnements des assemblages et systèmes électroniques, tels que des courts-circuits, une isolation électrique défectueuse au niveau des contacts et une soudabilité réduite. Pour garantir le bon fonctionnement de vos composants et respecter les normes de propreté les plus élevées, des valeurs limites précises dans les spécifications des fournisseurs sont indispensables. Pour spécifier de manière efficace et pratique, nous recommandons une évaluation approfondie des risques liés aux particules et de leurs impacts potentiels. Si un dysfonctionnement s'est déjà produit, nous vous assistons également avec une analyse complète des dommages.
dysfonctionnements possibles
Les contaminations particulaires sur les cartes de circuits imprimés peuvent causer divers dommages et compromettre la sécurité des composants. Voici quelques exemples de dysfonctionnements possibles :
Cours-circuits :
L'accumulation de particules entre deux pistes électriques ou composants peut provoquer des courts-circuits. Cela peut entraîner des dysfonctionnements, voire la défaillance de l'assemblage.
Défaillance de l'isolation :
Les contaminations peuvent altérer les propriétés isolantes des matériaux utilisés sur les cartes de circuits imprimés. Cela peut entraîner des fuites de courant ou une défaillance de l'isolation, affectant l'intégrité électrique de l'assemblage.
Oxydation et corrosion :
Les particules contenant des substances corrosives peuvent provoquer l'oxydation et la corrosion des pistes et des composants. Cela peut altérer la conductivité électrique et entraîner une mauvaise qualité de signal ou des dysfonctionnements.
Contraintes mécaniques :
Les particules plus grandes ou les corps étrangers peuvent exercer des contraintes mécaniques sur les cartes de circuits imprimés. Cela peut provoquer des fissures, des ruptures ou des délaminations, compromettant l'intégrité structurelle et endommageant l'assemblage.
analyse des risquesDétermination des risques de défaillance dus aux particules
Évitez les dysfonctionnements avant qu'ils ne se produisent.
Nos méthodes d'analyse complètes sont basées sur les normes de la directive VDA 19, du guide ZVEI et de la norme IEC TR 61191. Nous détectons les dysfonctionnements potentiels précocement et fournissons une évaluation détaillée du risque associé aux contaminants particulaires.
Grâce à des audits conjoints, à des équipements d'analyse de haute qualité et à l'interprétation des résultats, nous vous aidons à comprendre, évaluer et éviter les risques de dysfonctionnement. Nos solutions sur mesure vous accompagnent tout au long du processus de fabrication pour répondre à vos exigences spécifiques en matière de propreté technique.
Méthodes d'analyse
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Analyse des copeaux frittés
Détermination de la tension de claquage et du comportement de conductivité des charges de particules -
Spectroscopie d'impédance
Détermination de l'hygroscopicité des particules et estimation du comportement d'impédance -
Spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier (FTIR)
Détermination de la composition des particules -
Microscopie électronique à balayage (MEB/EDX)
Détermination du degré d'oxydation et de la composition des particules
Analyse des dommages Identifier et résoudre les causes de défaillance dues aux particules
Nous effectuons une analyse complète de la cause des dommages dus aux contaminations particulaires conformément aux normes VDA19 et ISO 16232. En extrayant et en analysant le type et la distribution des particules, nous vous fournissons des approches de solution détaillées pour résoudre le problème et améliorer la sécurité des composants.
Notre objectif est de vous fournir des recommandations précises basées sur les résultats de l'analyse afin de minimiser les risques de défaillance de vos assemblages électroniques.
Mesure de particules / Propreté technique
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Mesure qualitative et quantitative des particules selon leur nature et leur distribution en taille
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Conformité aux exigences de la directive ZVEI sur la propreté des composants
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Évaluation de l'influence sur la cause des dommages
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Base pour l'évaluation des risques liés aux particules avec SIR (Résistance d'isolation de surface)
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ISO 16232
propreté technique - focus sur les contaminations particulaires
Notre expertise
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Une expérience de longue date dans l'évaluation des risques liés aux particules et l'analyse des dommages causés par les contaminations particulaires
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Plus de 100 fournisseurs de premier rang font confiance à notre expertise
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Engagement dans le groupe de travail sur la propreté des composants de ZVEI ainsi que la participation au guide "Propreté technique dans l'électronique"
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Participation à la normalisation internationale
Vos avantages
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Analyse et discussions systémiques - selon vos besoins
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Échange étroit depuis le premier contact jusqu'à la recommandation de solution
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Recommandations d'action dans le contexte du système