La menace sous-estimée: Comment l'humidité affecte les assemblages électroniques
Reconnaître les risques dus à l'humidité sur les assemblages et composants électroniques, et comprendre les mécanismes de défaillance
L'humidité sur les assemblage électroniquesLes effets de l'humidité sur les assemblages électroniques
Les diverses conséquences de l'humidité sur les assemblages électroniques ne doivent en aucun cas être sous-estimées. De perturbations temporaires à des dommages durables et graves, l'humidité peut causer des problèmes considérables pour la performance et la durée de vie des composants électroniques. Il est donc crucial de développer une compréhension approfondie des risques potentiels, afin de prendre des mesures de protection appropriées.
causes multiples Comment l'humidité pénètre dans les assemblages électroniques
L'humidité peut pénétrer dans les assemblages électroniques de diverses manières. Les conditions environnementales et les variations de température jouent ici un rôle important. Les assemblages peuvent absorber l'humidité de leur environnement, notamment lorsqu'ils sont utilisés ou stockés dans des conditions climatiques humides ou fortement fluctuantes. Une hygrométrie élevée, du brouillard ou de la condensation sont des facteurs qui peuvent entraîner l’apparition d'humidité à la surface des assemblages.
Déjà durant la fabrication, l'humidité et la vapeur d'eau peuvent être piégées. Une manipulation incorrecte des assemblages pendant le montage ou la réparation peut entraîner le dépôt d'empreintes digitales, de sueur ou d'autres contaminants à leur surface, ce qui peut également attirer l'humidité. Même lors du brasage, des variations de température brutales peuvent provoquer de la condensation sur les surfaces des assemblages, en particulier lorsque ces derniers sont transférés d'un environnement plus frais à la zone de brasage.
En outre, des joints ou boîtiers défectueux peuvent permettre à l'humidité de pénétrer dans l'assemblage. Cela peut être causé par le vieillissement, des dommages ou une qualité insuffisante des joints.
mécanismes de défaillanceMécanismes de défaillance sous l’influence de l'humidité
Sur un assemblage électronique, l'humidité peut provoquer un grand nombre de défaillances, notamment :
Conductivité et courts-circuits
La situation devient particulièrement critique lorsque l'humidité contient des contaminants conducteurs ou lorsque des contaminants dissous par l'humidité atteignent les assemblages. Cela favorise la formation de connexions entre les pistes et les composants. Ces cours-circuits peuvent entraîner la destruction de l'assemblage et, selon sa fonction, avoir même des conséquences potentiellement dangereuses pour les personnes.
Oxydation et corrosion / Migration électrochimique
L'humidité peut favoriser l'oxydation des contacts métalliques et des connexions sur l'assemblage, ce qui peut entraîner une détérioration de la conductivité électrique.
La migration électrochimique une forme de corrosion, compromet également la fiabilité et la durée de vie des assemblages électroniques et est souvent responsable des panes liées au climat.
Constante diélectrique
L'humidité peut aumenter la constante diélectrique des matériaux isolants, ce qui peut affecter la fonctionnalité électrique de l'assemblage en augmentant les capacitées et en causant des distorsions de signal.
Événements thermiques
L'infiltration d'humidité peut également affecter la conductivité thermique des matériaux, ce qui peut entraver l'évacuation efficace de la chaleur des composants. Cela peut provoquer un développement excessif de chaleur et des pannes prématurées.
réduction des risquesProtection efficace contre l'humidité dans les assemblages électroniques
Pour minimiser les effets de l'humidité sur les assemblages électroniques, des mesures préventives sont essentielles. Celles-ci incluent :
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L'utilisation de boîtiers et de joints appropriés
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Contrôle de l'hygrométrie dans les zones de production et de stockage
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Utilisation de matériaux résistant à l'humidité
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Mise en œuvre de revêtements protecteurs sur les assemblages
un revêtement contre l'humiditéQue peut-on obtenir avec des revêtements de protection ?
Les revêtements de protection servent à protéger les surfaces des assemblages contre l'humidité, les produits chimiques, la poussière et d'autres influences environnementales. Ils forment une couche isolante et agissent comme une barrière physique entre les composants des assemblages et l'environnement.
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Le ZESTRON Coating-Layer-Test rend visibles les défauts de revêtement sur les assemblages électroniques et vérifie la capacité de mouillage des composants avant le brasage.
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