Assistance en cas de défaillance et évaluation des risques pour les assemblages électroniques SMT
Lorsque des assemblages électroniques présentent des défaillances, ne réussissent pas les tests de qualification ou que des risques process doivent être évalués avant la libération en série, ZESTRON vous accompagne dans l’évaluation technique. Nous analysons les défaillances observées, évaluons les facteurs d’influence pertinents et définissons des mesures correctives concrètes pour l’assurance qualité, la capacité de livraison et la sécurisation des processus.
REMÉDIATION & ÉVALUATION DES RISQUESLorsque des assemblages électroniques SMT présentent des défaillances ou que des risques process deviennent visibles
Les défaillances sur le terrain, les réclamations clients ou les tests de qualification non réussis nécessitent une évaluation technique rapide et traçable. Dans le même temps, les risques potentiels liés aux résidus, aux particules, à l’humidité, aux changements de matériaux ou aux écarts de process doivent être identifiés à un stade précoce, avant qu’ils ne deviennent critiques en production série.
Forte de son expérience issue de plus de 800 cas de défaillance, ZESTRON aide les fabricants d’assemblages électroniques à circonscrire les causes, à évaluer les risques techniques et à définir des mesures correctives adaptées.
✓ Circonscrire la cause de défaillance
✓ Évaluer les facteurs d’influence
✓ Définir des mesures correctives
ASSISTANCE EN CAS DE DÉFAILLANCE Lorsque des défaillances électriques ou des échecs de qualification nécessitent des décisions rapides
Les retours terrain, les défaillances électriques ou les tests de qualification non réussis sur des assemblages électroniques SMT nécessitent une évaluation technique rapide et traçable. ZESTRON vous aide à circonscrire les causes réelles de défaillance de vos assemblages électroniques, à évaluer les facteurs d’influence pertinents et à définir des mesures correctives concrètes.
Nous ne considérons pas uniquement l’assemblage électronique lui-même, mais également les causes potentielles au niveau du process SMT, du système de matériaux, du design ou de la chaîne d’approvisionnement. En particulier dans le contexte des exigences automobiles, par exemple lors de la phase échantillon C, une évaluation technique neutre peut être décisive pour sécuriser de manière fiable les exigences clients, les échanges avec les fournisseurs et les étapes suivantes.
Vous recevez une évaluation confidentielle de votre cas de défaillance ainsi que des recommandations concrètes pour une limitation rapide des dommages et une sécurisation durable. Le traitement est effectué dans le respect d’exigences élevées en matière de sécurité de l’information, conformément à ISO/IEC 27001 et TISAX®.
ISSU DE LA PRATIQUEUn soutien fiable en cas de défaillance
Notre travail quotidien : analyser avec précision des modes de défaillance complexes sur des cartes électroniques assemblées, en identifier les causes réelles et définir des mesures ciblées pour leur remédiation.
Corrosion et décolorations (vertes) sur des assemblages électroniques
Dendrites, distances de fuite et dépôts sur les assemblages électroniques – tout cela est-il lié à la migration électrochimique ?
✓ Identifier les sources de risque
✓ Évaluer les impacts
✓ Définir les spécifications
ÉVALUATION DES RISQUES Évaluer à un stade précoce les risques liés au process et à la propreté des assemblages électroniques SMT
Tous les risques liés aux assemblages électroniques SMT ne se manifestent pas immédiatement sous forme de défaillance. Les particules, les résidus, l’humidité, les faibles distances, les changements de matériaux ou les écarts de process peuvent ne devenir critiques que sous contrainte et entraîner des problèmes de qualification, des défauts d’isolation ou des défaillances sur le terrain.
Un accent particulier est mis sur la Propreté Technique. Les particules critiques présentes sur les circuits imprimés assemblés ne sont pas seulement comptées, mais évaluées dans la configuration concrète de l’assemblage électronique : leur position, leur taille, leurs propriétés matérielles, les distances électriques ainsi que leurs effets potentiels sur les lignes de fuite ou le comportement d’isolation sont notamment déterminants.
Nos évaluations s’appuient sur une vaste expérience pratique et sur des standards établis tels que VDA 19.2, IPC-TR-1771 et IEC 60664. Nous identifions ainsi les zones critiques, évaluons les mécanismes de défaillance possibles et fournissons des données fiables pour les spécifications de propreté, les indications sur plans et les décisions liées à la qualité.
Le résultat constitue une base traçable pour la qualification produit, le PPAP, le SOP, les audits clients et une meilleure sécurité d’approvisionnement grâce à une prévention précoce. Le traitement est effectué dans le respect d’exigences élevées en matière de sécurité de l’information, conformément à ISO/IEC 27001 et TISAX®.
ISSU DE LA PRATIQUESécurité grâce à une évaluation des risques fondée
L’expérience acquise au travers de nombreux projets montre ce qui est réellement essentiel dans l’évaluation de la propreté technique, des niveaux de contamination et des risques liés aux processus.
VDA 19 : Propreté technique – La clé pour prévenir les défaillances induites par les particules
Votre défi : sélectionner et mettre en œuvre le bon degré de pollution
Avez-vous des défis urgents avec vos cartes électroniques SMT ? Faire évaluer votre assemblage électronique SMT en toute confiance
Qu’il s’agisse d’un cas de défaillance, d’un problème de qualification ou d’une évaluation des risques, ZESTRON vous accompagne dans l’évaluation technique et la définition des prochaines étapes appropriées.