Schadensabhilfe und Risikobewertung elektronischer Baugruppen (SMT)
ausfälle verstehenSie haben Systemausfälle im Feld oder Baugruppen, die Qualifikationstests nicht bestehen?
Mit Erfahrung aus über 800 Schadensfällen in Automotive, Industrie und weiteren Branchen liefern wir innerhalb weniger Wochen nachvollziehbare Abhilfemaßnahmen.
Wir identifizieren Ausfallursachen, sichern die Schadensabhilfe und entwickeln Strategien zur nachhaltigen Risikobewertung, stets mit höchster Informationssicherheit und Vertraulichkeit gemäß ISO 27001 und TISAX.
schadensabhilfeElektrische Schäden oder Qualifikationsausfälle bei bestückten Leiterplatten?
Wir identifizieren schnell und für Sie nachvollziehar die die tatsächlichen Ausfallursachen Ihrer elektronischen Baugruppen – ob Feldrückläufer oder durchgefallene Qualifikationen nach Vorgaben der Automotive-Standards (etwa C-Muster). Sie erhalten konkrete Handlungsempfehlungen zur sofortigen und dauerhaften Schadensbehebung.
Oft liegt die eigentliche Fehlerursache (Root Cause) nicht im eigenen Haus, sondern bei Änderungen innerhalb Ihrer Lieferkette. Als neutraler Experte und technischer Vermittler begleiten wir Sie auf Wunsch aktiv im Dialog mit Ihren Lieferanten.
Kontaktieren Sie uns – sprechen wir über Ihren Schadenfall – wir können bereits heute schnelle und natürlich vertrauliche Bearbeitung garantieren.
Unser Unternehmen arbeitet streng nach ISO 27001 / TISAX Richtlinien.
Aus der PraxisZuverlässige Unterstützung im Schadensfall
Unsere tägliche Arbeit: komplexe Schadensbilder auf bestückten Leiterplatten präzise analysieren, ihre tatsächlichen Ursachen identifizieren – und gezielte Maßnahmen zur Behebung ableiten.
Korrosion und (grüne) Verfärbungen auf elektronischen Baugruppen
Dendriten, Kriechstrecken und Ablagerungen auf elektronischen Baugruppen – alles Folgen der elektrochemischen Migration?
risikobewertung Technische SauberkeitFrühzeitige Prävention von Partikelausfällen
Kritische Partikel auf bestückten Leiterplatten können zu Kriechströmen, Isolationsfehlern, Qualifikationsproblemen oder Feldausfällen führen. Damit diese Risiken nicht erst in der Serie sichtbar werden, bewerten wir Ihre Baugruppen bereits in der frühen Entwicklungsphase (A-Muster) systematisch auf partikuläre Verunreinigungen.
Unsere Analysen basieren Ihres Produktionsprozesses auf umfangreicher Praxiserfahrung und etablierten Standards wie VDA 19.2, IPC-TR-1771 und IEC 60664. So identifizieren wir kritische Stellen, zeigen konkrete Ausfallmechanismen auf und liefern belastbare Daten für Sauberkeitsspezifikationen und Zeichnungsangaben.
Das Ergebnis ist eine verlässliche Grundlage für stabile Fertigungsprozesse (SOPs), eine sichere Produktqualifikation (z. B. PPAP) und eine höhere Liefersicherheit durch frühzeitige Prävention.
Kontaktieren Sie uns – sprechen wir über Technische Sauberkeit – wir können bereits heute schnelle und natürlich vertrauliche Bearbeitung garantieren.
Unser Unternehmen arbeitet streng nach ISO 27001 / TISAX Richtlinien.
Technische Sauberkeit: Schlüssel zur Vermeidung partikelbedingter Ausfälle
Ihre Herausforderung: Der richtige Verschmutzungsgrad
Technische Sauberkeit im Produktionsprozess sicherstellen