Risikoabschätzung & Schadensbewertung
Ganzheitliche Lösungen von der Ursachenanalyse bis zur Umsetzung – für mehr Zuverlässigkeit, geringere Folgekosten und gesicherte Lieferfähigkeit.
Schadensabhilfe & RisikobewertungExpertenlösungen für Schadensanalyse und nachhaltige Qualitätssicherung
Von der Ursachenanalyse über 8D-Reports bis hin zu technischer Sauberkeit und Prozessoptimierung: Wir unterstützen Sie dabei, Schwachstellen frühzeitig zu identifizieren und passgenaue Maßnahmen umzusetzen.
Unsere spezialisierten Lösungen sichern die Qualität Ihrer Produkte und reduzieren rechtliche sowie finanzielle Risiken. Gleichzeitig sorgen wir für die Einhaltung relevanter Standards und eine nachhaltige Absicherung Ihrer Elektronikfertigung.
Schadensabhilfe & Risikobewertung für Ihre ElektronikWir erkennen Schwachstellen, beheben Ausfälle und sichern Ihre Fertigung nachhaltig
Fehlerfreie Elektronik ist die Basis für dauerhafte Zuverlässigkeit und Markterfolg. Doch bereits kleine Schwächen in der Fertigung oder im Material können große Auswirkungen haben. Mit unserer Unterstützung erkennen und beheben Sie Risiken frühzeitig – für bestückte Leiterplatten und Leistungsmodule gleichermaßen.
Bestückte Leiterplatten Ausfälle reduzieren - Fertigungssicherheit sichern
Bestückte Leiterplatten sind Schlüsselkomponenten moderner Elektroniksysteme. Selbst kleine Fehler in der Fertigung können zu Ausfällen, Funktionsstörungen und Qualitätsproblemen führen – mit weitreichenden Folgen für die gesamte Lieferkette. Wir unterstützen Sie dabei, potenzielle Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen, präzise zu analysieren und gezielte Maßnahmen zu implementieren, um Ihre Produktionssicherheit dauerhaft zu erhöhen und Ausfälle wirksam zu vermeiden.
leistungselektronik Materialrisiken sicher beherrschen – Ausfälle gezielt vermeiden
Leistungsmodule stehen in vielen Anwendungen unter hoher elektrischer und thermischer Belastung. Schon geringe Materialschwächen können kritische Schadensmechanismen wie ECM, AMP oder Partialentladungen auslösen – mit schwerwiegenden Folgen für Funktion und Lebensdauer. Wir unterstützen Sie dabei, diese Risiken frühzeitig zu identifizieren, Schadensursachen gezielt zu analysieren und wirksame Maßnahmen zur Absicherung Ihrer Module zu entwickeln.
Schadensabhilfe & RisikobewertungUnser Beitrag zu Ihrem Erfolg
Zuverlässige Elektronik beginnt mit dem richtigen Know-how. Mit unserem breit aufgestellten Portfolio unterstützen wir Sie gezielt dabei, Fehlerquellen zu identifizieren, Risiken frühzeitig zu vermeiden und Prozesse nachhaltig zu optimieren – praxisnah, lösungsorientiert und auf Ihre Anforderungen zugeschnitten.
Wir klären Ausfallmechanismen (Cause) und identifizieren die zugrunde liegende Ursache (Root Cause), um nachhaltige Abhilfemaßnahmen zu ermöglichen. Dabei unterstützen wir Sie gezielt beim Änderungsmanagement zur nachhaltigen Abhilfe bei:
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Validierungsausfälle im PPAP-Prozess (DV, PV), insbesondere nach Klimastresstests gemäß IEC 60068-2, VW 80000, BMW und Mercedes-Werksnormen
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Dendritenbildung (ECM, AMP, Partialentladung, Kriechkorrosion, Whisker)
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Verfärbungen (Korrosion, Oxidation, Verunreinigungen, Polymerschädigungen)
Wir bieten umfassende Unterstützung bei der Erstellung von 8D-Reports, um rechtliche und finanzielle Risiken zu minimieren und die Lieferfähigkeit zu sichern. Unsere Expertise hilft Ihnen gezielt bei:
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Außergerichtliche Vergleiche und Schiedssprüche
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Anspruchsabwehr und Vertragskonformität
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Vermeidung indirekter Finanzschäden (z.B. im Bankranking, durch Finanzrückstellungen)
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Sicherung der Lieferfähigkeit
Wir begleiten Sie bei der Umsetzung von Maßnahmen zur Sicherstellung der Technischen Sauberkeit (TecSa) und Isolationskoordination:
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Umsetzungsunterstützung von VDA 19 bzw. ZVEI-Leitfaden / IEC TR 61191-7
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Raumplanung, Anlagenkonzepte, Audits, Risikobewertung bis hin zu Schulungen
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TecSa-Management von Strategie, Konzept bis zur operativen Umsetzung
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Erstellung eines belastbaren Component Cleanliness Code für Zeichnungen und Spezifikationen zur Einhaltung des vereinbarten Verschmutzungsgrades gemäß IEC 60664-1 bzw. IPC 2221
Wir helfen Ihnen, Schwachstellen in der Prozessentwicklung frühzeitig zu erkennen und Risiken gezielt zu minimieren, um die Qualität Ihrer Produkte sicherzustellen:
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Analyse von Produkt- und Prototypenschwachstellen mittels schneller Qualitätsprüfverfahren
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Unterstützung bei A-/B-Mustern
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Beratung und Optimierung von Coating, Potting, Molding und Embedding
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Unterstützung bei Sinterprozessen
Strukturiert zum Ziel
Mit einem klaren und strukturierten Prozess identifizieren wir Risiken, bewerten Ursachen und entwickeln gezielte Lösungen – fundiert, vertraulich und praxisorientiert.
Evaluierung
In einem unverbindlichen Erstgespräch evaluieren wir Ihre Problemstellung / Herausforderung, stellen gezielte Fragen und besprechen gemeinsam, wie wir Sie am besten unterstützen können.
Diskretion
Unser Vorgehen ist stets systematisch und vertraulich. Nach der Unterzeichnung einer Verschwiegenheitserklärung (NDA) planen wir gezielte Analysen und Tests, um Schadensmechanismen präzise zu identifizieren. Anschließend erstellen wir ein individuelles Angebot.
Interpretation
Wir analysieren Ihre Daten, um den Ausfall- oder Schadensmechanismus im Systemkontext präzise einzugrenzen. Gemeinsam bewerten wir Risiken und Eintrittswahrscheinlichkeiten, um eine fundierte Basis für die nächsten Schritte zu schaffen.
Handlungsempfehlung
Wir entwickeln Maßnahmen zur Schadensbehebung und Risikominimierung, abgestimmt auf technische Machbarkeit und Kosten. Jede Lösung wird im Systemkontext bewertet und optimal auf Ihre Anforderungen zugeschnitten. Neben Analyseergebnissen erhalten Sie klare Handlungsempfehlungen.
PraxiseinblickeLösungen für Ihre Herausforderungen
Die Zuverlässigkeit bestückter Leiterplatten und Leistungselektronik ist essenziell, um Ausschuss und Nacharbeit zu minimieren. Unsere Case Studies und Anwendungsbeispiele verdeutlichen, wie wir Ausfallursachen präzise analysieren, praxisnahe Lösungen umsetzen und Produktionsprozesse nachhaltig optimieren, um technische Herausforderungen erfolgreich zu meistern.
Technische Sauberkeit: Schlüssel zur Vermeidung partikelbedingter Ausfälle
Wie innovative Sauberkeitskonzepte die Zuverlässigkeit von Elektronikkomponenten sichern
Korrosion und (grüne) Verfärbungen auf elektronischen Baugruppen
Probleme erkennen und nachhaltige Lösungen für den Schutz bestückter Leiterplatten entwickeln.
Ihre Herausforderung: Der richtige Verschmutzungsgrad
Verschmutzungsgrad: Einflussfaktoren und Umsetzung in Lieferkette und Fertigung
Dendriten, Kriechstrecken und Ablagerungen auf elektronischen Baugruppen – alles Folgen der elektrochemischen Migration?
Überblick dendritischer Ausfallmechanismen und deren Fehlerbilder anhand praktischer Beispiele
nETZWERKUnser Netzwerk unterstreicht unsere Expertise
Mit unserem umfassenden Netzwerk aus erfahrenen Marktpartnern greifen wir auf zusätzliche Expertise zurück, um Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten.
Kontakt aufnehmenKompetenz, die überzeugt
Sie haben Fragen oder benötigen Unterstützung bei Ihren Herausforderungen? Wir stehen Ihnen mit individuellen Lösungen und fundierter Expertise zur Seite.