Schadensbewertung & Risikoabschätzung

Ganzheitliche Lösungen von der Ursachenanalyse bis zur Umsetzung – für mehr Zuverlässigkeit, geringere Folgekosten und gesicherte Lieferfähigkeit.

Schadensabhilfe & RisikobewertungExpertenlösungen für Schadensanalyse und nachhaltige Qualitätssicherung

Von der Ursachenanalyse über 8D-Reports bis hin zu Technischer Sauberkeit und Prozessoptimierung: Wir helfen Ihnen, Schwachstellen frühzeitig zu erkennen und gezielte Maßnahmen umzusetzen.

Unsere Lösungen sichern die Qualität Ihrer Produkte, reduzieren rechtliche und finanzielle Risiken und gewährleisten die Einhaltung relevanter Standards. So schaffen wir eine nachhaltige Basis für die zuverlässige Absicherung Ihrer Elektronikfertigung.

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Bestückte Leiterplatten Prozesssicherheit in der SMT-Fertigung stärken

Schon kleinste Fehler können Ausfälle und Qualitätsprobleme verursachen. Wir helfen Ihnen, Risiken frühzeitig zu erkennen, gezielt zu analysieren und wirksame Maßnahmen umzusetzen, damit Ihre Produktion zuverlässig läuft.

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Kunde und ZESTRON-Ingenieur besprechen Leiterplattenreinigung zur Fehlervermeidung bei defekten Autoradio-Bauteilen | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis
Oberflächenanalyse eines Halfbridge Power-Moduls mit Keyence-Mikroskop | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Leistungsmodule Risiken früh erkennen Module absichern

Leistungsmodule sind hohen elektrischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Bereits kleine Materialschwächen können zu Ausfällen führen. Wir unterstützen Sie dabei, Risiken frühzeitig zu identifizieren, Ursachen klar zu analysieren und die Zuverlässigkeit Ihrer Module langfristig abzusichern.

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Schadensabhilfe & RisikobewertungUnser Beitrag zu Ihrem Erfolg

Im Schadensfall kommt es darauf an, Ursachen zu verstehen, Risiken realistisch einzuschätzen und tragfähige Lösungen abzuleiten. Setzen Sie auf unsere Expertise bei:

Wir klären Ausfallmechanismen (Cause) und identifizieren die zugrunde liegende Ursache (Root Cause), um nachhaltige Abhilfemaßnahmen zu ermöglichen. Gleichzeitig unterstützen wir Ihr Änderungsmanagement bei:

  • Validierungsausfälle im PPAP-Prozess (DV, PV), insbesondere nach Klimastresstests gemäß IEC 60068-2, VW, BMW und Mercedes-Werksnormen

  • Dendritenbildung (ECM, AMP, Partialentladung, Kriechkorrosion, oder Whisker)

  • Verfärbungen (Korrosion, Oxidation, Verunreinigungen oder Polymerschädigungen)

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Wir begleiten Sie bei der Erstellung von 8D-Reports, um rechtliche und finanzielle Risiken zu reduzieren und Ihre Lieferfähigkeit abzusichern. Unsere Expertise hilft bei:

  • Außergerichtlichen Vergleichen und Schiedssprüchen

  • Anspruchsabwehr und Vertragskonformität

  • Vermeidung indirekter Finanzschäden, etwa durch Rückstellungen oder Bankrating

  • Sicherung der Lieferfähigkeit

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Wir unterstützen Sie bei der Umsetzung von Maßnahmen zur Sicherstellung der Technischen Sauberkeit (TecSa) und Isolationskoordination:

  • Umsetzungsunterstützung von VDA 19 bzw. ZVEI-Leitfaden und IEC TR 61191-7

  • Raumplanung, Anlagenkonzepte, Audits, Risikobewertung und Schulungen

  • TecSa-Management von Strategie und Konzept bis zur operativen Umsetzung

  • Erstellung eines belastbaren Component Cleanliness Code für Zeichnungen und Spezifikationen zur Einhaltung des vereinbarten Verschmutzungsgrades gemäß IEC 60664-1 bzw. IPC 2221

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Wir helfen Ihnen, Schwachstellen in der Prozessentwicklung frühzeitig zu erkennen und Risiken gezielt zu minimieren:

  • Analyse von Produkt- und Prototypenschwachstellen mit schnellen Qualitätsprüfverfahren

  • Unterstützung bei A-/B-Mustern

  • Beratung und Optimierung von Coating, Potting, Molding und Embedding

  • Unterstützung bei Sinterprozessen

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PraxiseinblickeLösungen für Ihre Herausforderungen

Unsere Case Studies zeigen, wie wir Ausfallursachen präzise analysieren, praxisnahe Lösungen umsetzen und Produktionsprozesse nachhaltig optimieren.

Metallisch-glänzender Partikel auf Leiterplatte – Gefahr partikelbedingter elektrischer Ausfälle | © @ZESTRON

Technische Sauberkeit: Schlüssel zur Vermeidung partikelbedingter Ausfälle

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Rost und grüne Verfärbungen auf Leiterplatten werden gezeigt, die die Funktionsfähigkeit der Baugruppen stark beeinträchtigt.  | © @ZESTRON

Korrosion und (grüne) Verfärbungen auf elektronischen Baugruppen

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Auf dem Bild ist ein anodisches Migrationsphänomen, ein feuchtebedingter Ausfallmechanismus,  auf einer elektronischen Baugruppe zu sehen.  | © @ZESTRON

Ihre Herausforderung: Der richtige Verschmutzungsgrad

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Auf dem Bild ist ein Baumstruktur auf elektronischen Baugruppe zu sehen.  | © @ZESTRON

Dendriten, Kriechstrecken und Ablagerungen auf elektronischen Baugruppen – alles Folgen der elektrochemischen Migration?

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Dendritenbildung unter der Silikonschicht bei Leistungsmodulen | © @ZESTRON

Dendriten in Leistungsmodulen: Das stille Risiko mit hohen Folgekosten

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Darstellung der Migration von der Anode zur Kathode in einer Epoxidverbindung (CIPS22) | © @ZESTRON

Intransparent verkapselte Leistungsmodule zuverlässig durchleuchten

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