Ganzheitliche Schadensabhilfe und Risikobewertung für Ihre Elektronikfertigung.

Maximieren Sie die Zuverlässigkeit Ihrer Baugruppen durch objektive Identifikation von Fehlerursachen und die Validierung stabiler Prozesse. Wir unterstützen Sie datenbasiert und nach internationalen Standards – für geringere Folgekosten und eine gesicherte Lieferfähigkeit.

Schadensabhilfe & RisikobewertungExpertenlösungen für präzise Schadensanalyse und nachhaltige Prozessstabilität

Von der systematischen Ursachenanalyse und normgerechten 8D-Reports über die Sicherstellung der Technischen Sauberkeit bis hin zur Bewertung komplexer Fertigungsprozesse: Wir unterstützen Sie dabei, kritische Schwachstellen in Ihrer Elektronikfertigung frühzeitig zu lokalisieren und gezielte Maßnahmen zur Fehlerabstellung zu implementieren.

Unsere Lösungen tragen dazu bei, die Qualität Ihrer Produkte zu festigen, rechtliche sowie finanzielle Risiken zu minimieren und die Einhaltung relevanter Standards zu unterstützen. Damit schaffen wir eine fundierte Basis für die fachgerechte Absicherung Ihrer Elektronikfertigung und fördern eine nachhaltige Lieferfähigkeit.

Ursachenanalyse anfragen

Icon SMT Leiterplatte BESTÜCKTE LEITERPLATTEN
Baugruppenrisiken gezielt minimieren

Komplexe Designs und enge Prozessfenster erhöhen das Risiko für kritische Fehlerbilder. Wir analysieren Ihre SMT-Prozesse auf Schwachstellen wie unzureichende Technische Sauberkeit oder Prozessrückstände und erarbeiten konkrete Abhilfemaßnahmen, um die Ausfallwahrscheinlichkeit nachhaltig zu senken.

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Icon Leistungselektronik LEISTUNGSMODULE
Belastungsgrenzen sicher einhalten

Extreme Lastwechsel bringen Aufbau- und Verbindungstechnik an ihre Grenzen. Wir analysieren Ihre Module auf thermische Engpässe sowie Isolationsrisiken und erarbeiten konkrete Abhilfemaßnahmen, um kritische Feldausfälle zu vermeiden und die Betriebsdauer abzusichern.

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Schadensabhilfe & RisikobewertungUnser Beitrag zu Ihrem Erfolg

Wenn Schäden auftreten oder Risiken bewertet werden müssen, kommt es darauf an, Ursachen zu verstehen, Zusammenhänge fundiert einzuordnen und geeignete Lösungen abzuleiten. Ob Verfärbung, Rückstände, Dendritenbildung oder auffälliges Verhalten im Prozess: Entscheidend ist die technische Bewertung im jeweiligen Anwendungs- und Fertigungskontext. ZESTRON unterstützt dabei, Schäden zu bewerten, Risiken realistisch einzuschätzen und nächste Schritte abzuleiten.

Wir klären Ausfallmechanismen (Cause) und identifizieren die zugrunde liegende Ursache (Root Cause), um nachhaltige Abhilfemaßnahmen zu ermöglichen. Gleichzeitig unterstützen wir Ihr Änderungsmanagement bei:

  • Validierungsausfälle im PPAP-Prozess (DV, PV), insbesondere nach Klimastresstests gemäß IEC 60068-2, VW, BMW und Mercedes-Werksnormen

  • Dendritenbildung (ECM, AMP, Partialentladung, Kriechkorrosion, oder Whisker)

  • Verfärbungen (Korrosion, Oxidation, Verunreinigungen oder Polymerschädigungen)

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Wir begleiten Sie bei der Erstellung von 8D-Reports, um rechtliche und finanzielle Risiken zu reduzieren und Ihre Lieferfähigkeit abzusichern. Unsere Expertise hilft bei:

  • Außergerichtlichen Vergleichen und Schiedssprüchen

  • Anspruchsabwehr und Vertragskonformität

  • Vermeidung indirekter Finanzschäden, etwa durch Rückstellungen oder Bankrating

  • Sicherung der Lieferfähigkeit

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Wir unterstützen Sie bei der Umsetzung von Maßnahmen zur Sicherstellung der Technischen Sauberkeit (TecSa) und Isolationskoordination:

  • Umsetzungsunterstützung von VDA 19 bzw. ZVEI-Leitfaden und IEC TR 61191-7

  • Raumplanung, Anlagenkonzepte, Audits, Risikobewertung und Schulungen

  • TecSa-Management von Strategie und Konzept bis zur operativen Umsetzung

  • Erstellung eines belastbaren Component Cleanliness Code für Zeichnungen und Spezifikationen zur Einhaltung des vereinbarten Verschmutzungsgrades gemäß IEC 60664-1 bzw. IPC 2221

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Wir helfen Ihnen, Schwachstellen in der Prozessentwicklung frühzeitig zu erkennen und Risiken gezielt zu minimieren:

  • Analyse von Produkt- und Prototypenschwachstellen mit schnellen Qualitätsprüfverfahren

  • Unterstützung bei A-/B-Mustern

  • Beratung und Optimierung von Coating, Potting, Molding und Embedding

  • Unterstützung bei Sinterprozessen

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PraxiseinblickeLösungen für Ihre Herausforderungen

Unsere Case Studies zeigen, wie wir Ausfallursachen präzise analysieren, praxisnahe Lösungen umsetzen und Produktionsprozesse nachhaltig optimieren.

Metallisch-glänzender Partikel auf Leiterplatte – Gefahr partikelbedingter elektrischer Ausfälle | © @ZESTRON

Technische Sauberkeit: Schlüssel zur Vermeidung partikelbedingter Ausfälle

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Rost und grüne Verfärbungen auf Leiterplatten werden gezeigt, die die Funktionsfähigkeit der Baugruppen stark beeinträchtigt.  | © @ZESTRON

Korrosion und (grüne) Verfärbungen auf elektronischen Baugruppen

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Auf dem Bild ist ein anodisches Migrationsphänomen, ein feuchtebedingter Ausfallmechanismus,  auf einer elektronischen Baugruppe zu sehen.  | © @ZESTRON

Ihre Herausforderung: Der richtige Verschmutzungsgrad

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Auf dem Bild ist ein Baumstruktur auf elektronischen Baugruppe zu sehen.  | © @ZESTRON

Dendriten, Kriechstrecken und Ablagerungen auf elektronischen Baugruppen – alles Folgen der elektrochemischen Migration?

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Dendritenbildung unter der Silikonschicht bei Leistungsmodulen | © @ZESTRON

Dendriten in Leistungsmodulen: Das stille Risiko mit hohen Folgekosten

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Darstellung der Migration von der Anode zur Kathode in einer Epoxidverbindung (CIPS22) | © @ZESTRON

Intransparent verkapselte Leistungsmodule zuverlässig durchleuchten

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nETZWERKUnser Netzwerk unterstreicht unsere Expertise

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