Leistungselektronik – robust und zuverlässig
Präzise Oberflächenanalytik und gezielte Oberflächenmodifikation schaffen die Grundlage für robuste Verbindungsprozesse, hohe Ausbeute und langfristig zuverlässige Leistungsmodule.
LeistungselektronikEffiziente Analyse und Optimierung für verbesserte Oberflächeneigenschaften
In der Fertigung hochwertiger Leistungsmodule ist die Ausbeute (Yield) ein entscheidender Faktor für die Wirtschaftlichkeit. Doch die Vielzahl an Materialschnittstellen und Grenzflächen in der Fertigungskette wird hohen thermomechanischen Belastungen ausgesetzt. Gleichzeitig ist die Belastbarkeit der Schnittstellen der Schlüssel für die Zuverlässigkeit hochwertiger Leistungsmodule.
Dabei sind insbesondere bei Zulieferteilen die verschiedenen Oberflächen häufig schwer spezifizierbar und unterliegen Toleranzen und prozessbedingten Einflüssen. Dies kann die Ausbeute verringern und Kosten sowie Qualität beeinträchtigen.
ZESTRON unterstützt Sie mit hochpräziser Oberflächenanalytik und gezielter nasschemischer Oberflächenmodifikation. So lassen sich relevante Oberflächeneigenschaften identifizieren und optimieren – für breite Prozessfenster, robuste Verbindungen und langfristige Zuverlässigkeit.
Aufbau- und verbindungstechnik Herausforderungen der Oberflächenschnittstellen verstehen und lösen
Löten, Sintern, Molden, sowie Bonden und Silikonverguss sind zentrale Prozesse in der Fertigung von Leistungsmodulen. Jede Phase – vom Die Attach und Die Top über Terminal Bonding bis hin zum Kühlkörper und Transfer Mold – erfordert präzise abgestimmte Oberflächeneigenschaften, um höchste Qualität und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
ZESTRON unterstützt Sie dabei, diese Anforderungen zu verstehen und prozessbedingte Herausforderungen gezielt zu lösen. Mit gezielter Analyse und – wo erforderlich - gezielter Anpassung der Oberflächen tragen wir dazu bei, die Ausbeute zu optimieren und die langfristige Zuverlässigkeit Ihrer Leistungsmodule zu sichern.
Oberflächen- und AusfallursachenanalysePräzise Analytik und fallspezifische Interpretation für stabile Prozesse
Jeder Verbindungsprozess stellt bestimmte Anforderungen an die Oberflächen der Teile. Werden diese nicht erfüllt, kann es zu Prozessstörungen, Qualitätsproblemen und Ausschuss, wie z.B. durch Mold Delamination, oder zu Feldausfällen kommen. Das Resultat: unnötige Kosten und Produktionsverzögerungen.
Mittels hochwertiger Verfahren wie REM/EDX und anderen modernen Analysemethoden untersuchen wir die Oberflächen Ihrer Teile und liefern eine fallspezifische Interpretation der Ergebnisse – mit dem Ziel, die Qualität Ihrer Prozesse zu steigern.
Bei Ausfällen von Leistungsmodulen ermitteln wir schnell die Ursache und erarbeiten mit Ihnen effektive Abhilfemaßnahmen. Unsere langjährige Erfahrung sorgt dabei für eine schnelle und zielgerichtete Lösung.
Kompetente BeratungIhre Herausforderung in der Leistungselektronik besprechen
Sie möchten Oberflächeneigenschaften bewerten, einen Aufbau- und Verbindungsprozess absichern oder die Ursache eines Ausfalls untersuchen?
Beschreiben Sie kurz Ihre Bauteile, den betroffenen Prozess und Ihre aktuelle Fragestellung. Unsere Experten unterstützen Sie bei der fachlichen Einordnung und der Auswahl der nächsten sinnvollen Schritte.
Abhilfe-Modul Sintern in der Leistungselektronik
Sie haben Fragen zum Sintern oder stehen vor besonderen Herausforderungen bei der Qualitätsbeurteilung gesinterter Leistungsmodule?
Das Abhilfe-Modul verbindet fundierte Theorie mit individuell auf Ihren Anwendungsfall abgestimmten Praxiseinheiten. So können Sie Fehlermechanismen besser einordnen, die Qualität gesinterter Leistungsmodule bewerten und geeignete Maßnahmen für stabile Produktionsprozesse ableiten.
Whitepaper Collection Fachwissen zur Leistungselektronik vertiefen
Entdecken Sie technische Fachartikel zu Oberflächen, Isolationsmaterialien, Feuchtigkeit, Korrosion und typischen Ausfallmechanismen in der Leistungselektronik.
Die Whitepaper unterstützen Sie dabei, technische Zusammenhänge fundiert einzuordnen und relevante Ansätze für Entwicklung, Fertigung und Qualitätssicherung abzuleiten.