Leistungselektronik – robust und zuverlässig
Wie präzise Oberflächenanalytik und -modifikation die Basis für robuste Verbindungsprozesse und maximale Ausbeute schaffen.
LeistungselektronikEffiziente Analyse und Optimierung für verbesserte Oberflächeneigenschaften
In der Fertigung hochwertiger Leistungsmodule ist die Ausbeute (Yield) ein entscheidender Faktor für die Kosten. Doch die Vielzahl an Materialschnittstellen und Grenzflächen in der Fertigungskette wird hohen thermomechanischen Belastungen ausgesetzt. Gleichzeitig ist die Belastbarkeit der Schnittstellen der Schlüssel für die Zuverlässigkeit hochwertiger Leistungsmodule. Dabei sind insbesondere bei Zulieferteilen die verschiedenen Oberflächen häufig schwer spezifizierbar und unterliegen Toleranzen und prozessbedingten Einflüssen. Dies kann die Ausbeute verringern und Kosten sowie Qualität beeinträchtigen.
Wir unterstützen Sie mit hochpräziser Analytik und innovativer, nasschemischer Oberflächenmodifikation, um Schlüsselfaktoren der Oberflächen zu identifizieren und zu optimieren.
Aufbau- und verbindungstechnik Herausforderungen der Oberflächenschnittstellen verstehen und lösen
Löten, Sintern, Molden, sowie Bonden und Silikonverguss sind zentrale Prozesse in der Fertigung von Leistungsmodulen. Jede Phase – vom Die Attach und Die Top über Terminal Bonding bis hin zum Kühlkörper und Transfer Mold – erfordert präzise abgestimmte Oberflächeneigenschaften, um höchste Qualität und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Zestron unterstützt Sie dabei, die spezifischen Herausforderungen an den Materialschnittstellen zu meistern. Mit gezielter Analyse und – wo nötig - Anpassung der Oberflächen tragen wir dazu bei, die Ausbeute zu optimieren und die langfristige Zuverlässigkeit Ihrer Module zu sichern.
Oberflächen- und AusfallursachenanalysePräzise Analytik und fallspezifische Interpretation für stabile Prozesse
Jeder Verbindungsprozess stellt bestimmte Anforderungen an die Oberflächen der Teile. Werden diese nicht erfüllt, kann es zu Prozessstörungen, Qualitätsproblemen und Ausschuss, wie z.B. durch Mold Delamination, oder zu Feldausfällen kommen. Das Resultat: unnötige Kosten und Produktionsverzögerungen.
Mittels hochwertiger Verfahren wie REM/EDX und anderen modernen Analysemethoden untersuchen wir die Oberflächen Ihrer Teile und liefern eine fallspezifische Interpretation der Ergebnisse – mit dem Ziel, die Qualität Ihrer Prozesse zu steigern. Bei Ausfällen von Leistungsmodulen ermitteln wir schnell die Ursache und erarbeiten mit Ihnen effektive Abhilfemaßnahmen. Unsere langjährige Erfahrung sorgt dabei für eine schnelle und zielgerichtete Lösung.