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Ultraschallreinigung unter Komponenten
Baugruppenreinigung mit Ultraschall-Systemen: Was Sie beim Thema Ultraschallreinigung in der Elektronik beachten müssen
ReinigungsprozesseEffektive Baugruppenreinigung durch Ultraschall
Ultraschallreinigung ist ein Verfahren in der Baugruppenreinigung und wird als Teil eines umfassenden Reinigungsprozesses eingesetzt. Zum Prozess gehören typischerweise auch Spülen und Trocknen. Ziel ist es, Verunreinigungen an der Oberfläche von Baugruppen und Komponenten sowie in schwer zugänglichen Bereichen unter Komponenten zu entfernen.
Im Reinigungsbad entstehen durch Ultraschall mikroskopisch kleine Kavitationsblasen, die sich abhängig vom wechselnden Druck ausdehnen und implodieren. Die dabei entstehenden Druckimpulse unterstützen das Ablösen von Partikeln, Flussmittelrückständen, Ölen und anderen Verunreinigungen von der Oberfläche der Baugruppe.
ZESTRON unterstützt bei der Auslegung und Optimierung des Ultraschallreinigungsprozesses.
ZESTRON unterstützt Sie bei der Bewertung, Auslegung und Stabilisierung des Ultraschallreinigungsprozesses.
Anwendung
Für welche Komponenten ist Ultraschallreinigung geeignet?
Die Ultraschallreinigung eignet sich für viele Komponenten und Baugruppen, insbesondere bei schwer zugänglichen Bereichen, etwa unter Bauteilen oder in engen Geometrien. In der Elektronikfertigung betrifft das zum Beispiel Leiterplatten, Steckverbinder, Relais, Schalter und Sensoren. Auch empfindlichere Oberflächen lassen sich häufig mit modernen Ultraschallprozessen reinigen.
Grundsätzlich ist das Verfahren für zahlreiche Werkstoffe geeignet, darunter Metalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und Gummi. Entscheidend ist jedoch die Materialverträglichkeit, denn nicht jedes Material ist für Ultraschallreinigung geeignet. Vor dem Einsatz sollten Reinigungsanforderung und Materialverträglichkeit definiert und bewertet werden.
ZESTRON unterstützt bei der Einführung oder Optimierung des Ultraschallreinigungsprozesses.
Ultraschallreinigung unter Komponenten:
Das Wichtigste
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Reinigung auch unter Bauteilen möglich, besonders bei niedrigen Standoffs
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Ultraschall ist ein Prozessschritt; Spülen und Trocknen gehören typischerweise dazu
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Materialverträglichkeit wird anlagenspezifisch über Versuche abgesichert
Warum ultraschallreinigung? Vorteile im Reinigungsprozess
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Effizienz: Ultraschallreinigung erreicht schwer zugängliche Stellen, zum Beispiel unter Komponenten mit niedrigen Standoffs.
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Gründlichkeit: Mikroskopisch kleine Kavitationsblasen unterstützen die Entfernung selbst feiner Verunreinigungen.
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Zeit- und Kostenersparnis: Eine effiziente und gründliche Reinigung kann Zeitaufwand und Arbeitskosten reduzieren.
ProzessauslegungWas muss beim Ultraschallreinigungsprozess beachtet werden?
Ultraschallreinigung ist eine effiziente Methode in der Baugruppenreinigung. Für einen stabilen Prozess müssen jedoch die Rahmenbedingungen definiert und bewertet werden:
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Reinigungsanforderung festlegen
Welche Art der Verunreinigung liegt vor, welche Materialien werden verwendet und was bedeutet das für die Materialverträglichkeit? -
Rahmenbedingungen der Anlage berücksichtigen
Der geplante Durchsatz an Baugruppen beeinflusst Größe und Auslegung. Leistung und Ausstattungsmerkmale müssen dazu passend berücksichtigt werden. -
Prozessparameter festlegen und Verträglichkeit absichern
Ultraschallanlagen arbeiten mit fest definierten Frequenzen. Ob diese Frequenzen mit den Komponenten auf der Baugruppe verträglich sind, muss mit entsprechenden Versuchen bewertet werden..
Ob Ihr Prozess rund um die zu reinigenden Baugruppen für Ultraschall geeignet ist und welche Punkte zusätzlich zu beachten sind, wird gemeinsam bewertet. ZESTRON unterstützt Sie mit Erfahrung in der Prozessauslegung und zeigt Ihnen geeignete Vorgehensweisen auf.
Aus der PraxisUltraschallreinigung unter Komponenten
Werden Komponenten auf Leiterplatten gelötet, entstehen Flussmittelrückstände. Diese können sich sichtbar um die Lötpads herum zeigen oder versteckt unter den Bauteilen befinden.
Das Bild zeigt aufgelötete und anschließend entlötete Chipkondensatoren mit Flussmittelrückständen unter den Stand-offs. Werden die Rückstände nicht entfernt, kann dies zum Beispiel zu Kurzschlüssen und damit zum Ausfall der Baugruppe führen.
Das Bild zeigt diese Bereiche nach der Ultraschallreinigung. Die Flussmittelrückstände sind auch unter den Kondensatoren zuverlässig entfernt worden. Das Beispiel verdeutlicht, dass eine Reinigung unter Komponenten möglich ist, wenn Prozessrahmenbedingungen und Verträglichkeit passend bewertet und abgesichert werden.
UltraschallreinigungReiniger passend zum Prozessfenster
Die folgenden Reiniger können im Ultraschallreinigungsprozess eingesetzt werden. Welche Lösung im konkreten Fall geeignet ist, hängt von Reinigungsanforderung, Materialverträglichkeit und den Prozessbedingungen ab und sollte anwendungsbezogen geprüft werden.
Wir stehen an Ihrer SeiteUltraschallreinigungsprozess einführen oder optimieren?
ZESTRON unterstützt Sie bei der Bewertung, Auslegung und Optimierung des Ultraschallreinigungsprozesses. Dazu gehören die Abstimmung der Prozessparameter sowie die Auswahl des geeigneten Reinigungsmediums für die jeweiligen Anforderungen.
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