Zuverlässige Oberflächen für robuste AVT-Prozesse bei Leistungsmodulen
Oberflächenschnittstellen verstehen und gezielt optimieren – Ausbeute maximieren, Ausfallrisiken minimieren.
Zuverlässige AVT-Prozesse Oberflächenschnittstellen verstehen und optimieren
In der Fertigung hochwertiger Leistungsmodule ist die Ausbeute ein entscheidender Kostenfaktor. Gleichzeitig werden die zahlreichen Materialschnittstellen und Grenzflächen der Module während der Fertigung und im späteren Feldeinsatz hohen thermomechanischen Belastungen ausgesetzt.
Die Belastbarkeit dieser Schnittstellen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit der Leistungsmodule. Insbesondere bei Zulieferteilen sind die Oberflächen jedoch häufig nur schwer spezifizierbar und unterliegen fertigungs- und prozessbedingten Toleranzen. Dies kann die Ausbeute verringern sowie Kosten und Qualität beeinträchtigen.
ZESTRON unterstützt Sie mit hochpräziser Oberflächenanalytik beim Verständnis der relevanten Oberflächeneigenschaften. Bei Bedarf konditionieren wir die Oberflächen durch gezielte nasschemische Oberflächenmodifikation – für breite Prozessfenster und robuste Verbindungen.
Zuverlässige AVT-ProzesseDiese Aufbau- und Verbindugnsprozesse stellen Ihre Teileoberflächen auf die Probe
Die Grenzflächen von Komponenten in Leistungsmodulen sind während der Fertigung und im späteren Einsatz hohen thermomechanischen Belastungen ausgesetzt – beispielsweise beim Drahtbonden, Terminal Bonding, Transfer Molding sowie beim Large-Area- und Baseplate-Sintern.
Um robuste Verbindungen dieser Grenzflächen sicherzustellen, kann eine nasschemische Oberflächenmodifikation unterstützen.
Nasschemische Oberflächenmodifikation bedeutet, dass die Oberflächen ihrer Teile mittels abgestimmter Chemie so konditioniert werden, dass sie die optimalen Eigenschaften für den jeweiligen Prozessschritt aufweisen. So können beispielsweise unterschiedliche Oberflächeneigenschaften gezielt verändert werden, um eine optimale Moldhaftung zu erzielen.
Ihr Vorteil bei ZESTRON: Alle relevanten Oberflächeneigenschaften können in einem einzigen Prozess optimiert werden – für eine effiziente und dauerhaft belastbare Lösung.
kompetenz & erfahrungProbleme im Verbindungsprozess oder zu hoher Ausschuss?
Schwankende Bauteiloberflächen, unzureichende Haftung oder instabile Verbindungen können die Ausbeute und Zuverlässigkeit Ihrer Leistungsmodule beeinträchtigen.
Beschreiben Sie kurz den betroffenen Aufbau- und Verbindungsprozess, die eingesetzten Komponenten und die beobachtete Herausforderung. Unsere Experten bewerten die Oberflächenschnittstellen und ordnen ein, welche Analysen oder Maßnahmen zur Oberflächenmodifikation sinnvoll sind.
Abhilfe-Modul Sintern in der Leistungselektronik
Sie haben Fragen zum Sintern oder stehen vor besonderen Herausforderungen bei der Qualitätsbeurteilung gesinterter Leistungsmodule?
Das Abhilfe-Modul verbindet fundierte Theorie mit individuell auf Ihren Anwendungsfall abgestimmten Praxiseinheiten. So können Sie Fehlermechanismen besser einordnen, die Qualität gesinterter Leistungsmodule bewerten und geeignete Maßnahmen für stabile Produktionsprozesse ableiten.
