Zuverlässige Aufbau- und Verbindungs-prozesse für Ihre Leistungsmodule
Herausforderungen von Oberflächenschnittstellen meistern – Risiken minimieren, Chancen nutzen
Zuverlässige AVT Prozesse
Diese Aufbau- & Verbindungsprozesse stellen Ihre Teileoberflächen auf die Probe
Die Grenzflächen Ihrer Materialschnittstellen sind der Schlüssel zur Fertigung hochwertiger Leistungsmodule. Bei IGBT-Modulen stellen insbesondere die Prozessschritte Die Attach, Bonden, Kühlkörpermontage und Silikonverguss spezielle Anforderungen an die Oberflächen. Beim Einsatz von Lötprozessen – ob beim Die Attach oder der Kühlkörpermontage - wird vor allem auf die Auswirkungen von Rückständen und Oxiden auf die Drahtbondqualität und den Verguss geachtet.
Bei Halbbrücken sind es häufig das Terminal bonding, der Transfer Mold Prozess und die Verbindung mit der base plate, die den Fokus auf die Oberflächen legen. Hier entscheiden Beschaffenheit und Reinheit über die Qualität von Sinterverbindungen und Moldprozessen.
ausbeute & zuverlässigkeit sichernWie beeinträchtigte Oberflächen Ihre Ziele gefährden können
Ungeachtet der Prozessschritte oder genauen Fertigungskette verfolgt jeder für seine Module stets zwei Ziele:
1. Maximale Ausbeute (Yield)
2. Langfristige Zuverlässigkeit bzw. Risikominimierung
Beeinträchtigte Oberflächen können beide Ziele gefährden. Sie führen beispielsweise zu schlechter Drahtbondqualität und verringern die Haftkräfte des Silikonvergusses. Eventuelle Rückstände auf den Oberflächen, Schwachstellen im Verguss und der Einfluss von Feuchtigkeit können zu AMP und Dendritenwachstum führen.
Inhomogene Oberflächen von AC/DC Terminals können das Terminal Bonding negativ beeinflussen. Während Ausschuss bei Zulieferteilen isoliert betrachtet noch einen verhältnismäßig geringen Einfluss auf die Kosten hat, ist der Verlust umso gravierender, wenn Verarbeitungs- und Qualitätsprobleme aufgrund beeinträchtigter Oberflächen erst bei oder nach der Verbindung mit dem hochwertigen Power Modul erkannt werden.
Vor allem beim Sintern, insbesondere dem large area oder base plate Sintern, können beeinträchtigte Oberflächen die Sinterbarkeit und die Qualität der Sinterverbindung mindern. Beim Transfer Mold verringern sie die Moldhaftung, was direkt zu Problemen im Moldprozess, zu Mold Delamination sowie zum Ausfall bei der nachfolgenden Qualifikation führen kann.
LösungsorientiertMittels Oberflächenanalyse & gezielter Oberflächenmodifikation helfen wir Ihnen, Ihre Ziele zu erreichen
Haben Sie Probleme mit einem bestimmten Verbindungsprozess oder zu hohem Ausschuss? Gemeinsam prüfen wir mit Ihnen die betroffenen Prozesse, Teile und Materialien.
Zielgerichtete Oberflächenanalytik, z.B. mittels REM/EDX, liefert uns detaillierte Erkenntnisse zu den Eigenschaften ihrer Teileoberflächen. Auf dieser Grundlage identifizieren wir die Faktoren, die ihren Prozess negativ beeinflussen und optimiert werden können.
Die Optimierung kann durch eine nasschemische Oberflächen-modifikation erfolgen. Doch was bedeutet das?
Nasschemische Oberflächenmodifikation bedeutet, dass die Oberflächen ihrer Teile durch spezielle Chemie so konditioniert werden, dass sie die optimalen Eigenschaften für den jeweiligen Prozessschritt aufweisen. Beispielsweise können dabei verschiedene Oberflächeneigenschaften so verändert werden, dass eine optimale Moldhaftung erzielt wird.
Ihr Vorteil bei ZESTRON
Alle relevanten Oberflächeneigenschaften können in einem einzigen Prozess optimiert werden – für eine effiziente, nachhaltige Lösung.
Setzen Sie auf unsere kompetenz & erfahrungHaben Sie Probleme mit einem bestimmten Verbindungsprozess oder zu hohem Ausschuss?