Von der Prozessentwicklung bis zur detaillierten Schadensanalyse bieten wir umfassende SMT-Lösungen, die die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit Ihrer bestückten Leiterplatten sicherstellen.
EntdeckenMaximale Ausbeute in der Leistungsmodule-Fertigung: Thermomechanische Belastungen und schwer spezifizierbare Oberflächen beeinflussen Qualität und Kosten. Mit präziser Analytik und innovativer Oberflächenmodifikation optimieren wir Schlüsselfaktoren – für robuste Verbindungen, ein breites Prozessfenster und langfristige Zuverlässigkeit.
EntdeckenHöchste Reinheit für Ihre Bauteile – mit effektiven Reinigungsmedien, präziser Prozesskontrolle und umfassender Analytik. Profitieren Sie von weniger Ausschuss, längerer Produktlebensdauer und der Einhaltung strengster Standards.
EntdeckenAusfälle und Defekte auf bestückten Leiterplatten und Leistungselektronik führen zu Qualitätsverlusten und finanziellen Risiken. Wir analysieren Schadensmechanismen, bewerten Risiken und setzen gezielte Lösungen um – für mehr Sicherheit in Vertragskonformität, Lieferfähigkeit und Qualitätssicherung.
EntdeckenExpertenwissen, Erfolgsstories und Webinare für die Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Baugruppen
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