Analytik Dienstleistungen für die Elektronikfertigung

Von der Qualitätsabsicherung bis zur Schadensanalyse: Präzise Oberflächenanalytik für bestückte Leiterplatten und Leistungsmodule zur Bewertung von Rückständen, Reinheit, Oberflächenstruktur und Benetzbarkeit.

Analysemethoden im Überblick

Analytik Dienstleistungen Oberflächen sowie Reinigungs- und Spülbäder fundiert bewerten

Verunreinigungen, Rückstände oder Veränderungen auf Leiterplatten, elektronischen Baugruppen und Leistungsmodulen können nachfolgende Prozesse und die langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen. Auch der Zustand von Reinigungs- und Spülbädern beeinflusst, ob Reinigungsergebnisse stabil und reproduzierbar bleiben.

Mit abgestimmten Analysemethoden untersucht ZESTRON Oberflächen sowie Reinigungs- und Spülbäder entsprechend der jeweiligen Fragestellung. Unsere Experten erfassen und bewerten relevante Rückstände, Oberflächeneigenschaften und Prozessparameter, ordnen die Ergebnisse fachlich ein und schaffen damit eine belastbare Grundlage für Qualitätssicherung und Prozessoptimierung.

 

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01
Rückstandsidentifikation

Unbekannte organische, ionische oder partikuläre Verunreinigungen auf Leiterplatten und Leistungsmodulen gezielt bestimmen.

02
Reinheitsnachweis

Die Oberflächenreinheit elektronischer Baugruppen quantitativ bewerten und nachvollziehbar dokumentieren.

03
Ursachenklärung

Auffälligkeiten auf Oberflächen analysieren und mögliche Zusammenhänge mit Materialien, Prozessen oder Rückständen einordnen.

ursachen finden. Qualität sichern.Analyseverfahren im Überblick

Verschaffen Sie sich einen schnellen Überblick über unsere Analysemethoden. Wählen Sie unten das passende Verfahren aus, um die Zuverlässigkeit Ihrer Produkte und Prozesse gezielt abzusichern:

Badproben werden im Labor in Reagenzgläsern mithilfe des Zestrons Bath Analyzer analysiert.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Badanalyse

Analyse Ihrer Reinigungs- und Spülbäder


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Mit einer grünen Leiterplatte wird die ionische Kontamination (IC) anhand des ROSE-Test durchgeführt.  | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Ionische Kontamination -
ROSE Test

Quantitative Erfassung der ionischen Kontamination auf Ihrer Baugruppe


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Zwei Ingenieure stehen vor dem Ionenchromatographie Analysegerät, um die ionische Kontamination auf einer Leiterplatte zu überprüfen. | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Ionenchromatographie

Hochauflösende Analysemethode für eine detaillierte Erfassung der ionischen Kontamination auf Ihrer Baugruppe nach Art und Menge


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Ein Labormitarbeiter sitzt am Schreibtisch vor einem Mikroskop und führt eine visuelle Schadensanalyse durch, um die Verunreinigung der elektronischen Baugruppe zu bestimmen. | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Basispaket Oberflächenanalyse

Basisuntersuchung zur Überprüfung der Oberflächenreinheit elektronischer Baugruppen


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FTIR-Analyse bei ZESTRON zur Identifikation organischer Rückstände auf Leiterplatten. | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

FTIR Mikroskopie und Spektroskopie

Analyse chemischer Zusammensetzung von Substanzen und Bestimmung von Verunreinigungen auf elektronischen Baugruppen


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Untersuchung der chemischen Zusammensetzung der Oberflächen von elektronischen Baugruppen.

REM/EDX Analyse

Untersuchung der Beschaffenheit und der chemischen Zusammensetzung von Oberflächen elektronischer Baugruppen


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Bestimmung der Benetzbarkeit von Oberflächen elektronischer Baugruppen und Leistungsmodule

Kontaktwinkelmessung

Bestimmung der Benetzbarkeit von Oberflächen elektronischer Baugruppen und Leistungsmodule


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Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung

Analytik DienstleistungenMehr als einzelne Messwerte

Die Auswahl des geeigneten Analyseverfahrens richtet sich nach der Probe, der Art der Auffälligkeit und dem Ziel der Untersuchung. Je nach Analytikdienstleistung erhalten Sie eine dokumentierte Auswertung oder einen technischen Bericht. Unsere Experten ordnen die Ergebnisse im Zusammenhang mit Ihrer elektronischen Baugruppe, den eingesetzten Materialien und dem jeweiligen Fertigungsprozess ein.

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