Schadensabhilfe und Risikobewertung bei Leistungsmodulen
Lebensdauer erhöhen, thermische und materialbedingte Ausfälle nachhaltig vermeiden
schadensabhilfe leistungsmoduleMaterialrisiken sicher beherrschen
Leistungsbaugruppen sind zentrale Elemente moderner Elektroniksysteme – von industriellen Leistungsversorgungseinheiten bis zur E-Mobilität und erneuerbaren Energien. Doch gerade hier führen Dendriten durch ECM, AMP und Partialentladung aufgrund grenzwertig beanspruchter Isolationseigenschaften zu unerwarteten Schäden und hohen Folgekosten. Wir unterstützen Sie dabei, frühzeitig Schadensmechanismen zu erkennen, präzise zu analysieren und individuell angepasste Maßnahmen zu entwickeln, um Ihre Module langfristig zuverlässig und kosteneffizient zu machen
wir bieten ihnenGezielte Schadensabhilfe & Ursachenklärung für zuverlässige Leistungsmodule
Plötzliche Feldausfälle, unerklärliche Sperrstromerhöhungen oder thermisch bedingte Schäden – wenn Leistungsbaugruppen nicht wie erwartet funktionieren, sind schnelle und fundierte Lösungen gefragt.
Unsere Experten helfen Ihnen, Schadensursachen gezielt zu ermitteln, Risiken präzise zu bewerten und maßgeschneiderte Maßnahmen umzusetzen.
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Verbindungsprobleme – Sinter und Lötverbindungen gewährleisten
Ob problematische Verbindungen insbesondere großflächige Lot- oder Sinterverbindungen – wir liefern Ihnen nicht nur klare Analysen, sondern konkrete Lösungen, um Ihre Leistungselektronik langfristig zuverlässig zu stabilisieren -
Verbindungsprobleme – Stabile Bondverbindungen gewährleisten
Wir analysieren kritische Verbindungen, verhindern Bondlift und Delamination und optimieren Ihre Prozesse gezielt. -
Isolationsdefekte – Hochspannungsfestigkeit sicherstellen
Durch gezielte Isolationsanalysen und Prozessanpassungen minimieren wir Teilentladungen und verhindern Durchschläge.
schadensabhilfe & risikobewertungLeistungsmodule nachhaltig absichern
Eine fundierte Schadensanalyse bildet die Grundlage für wirksame Abhilfemaßnahmen und eine nachhaltige Risikobewertung.
Mit bewährten Prüfmethoden und detaillierten Auswertungen unterstützen wir Sie dabei, Fehlerbilder zu verstehen, Ursachen einzugrenzen und Prozesse gezielt abzusichern.
Ob in der Produktionsphase oder im Feld – wir begleiten Sie von der Analyse bis zur Umsetzung geeigneter Lösungen.
Typische Ausfallursache Dendriten in Leistungsmodulen
Ob in der industriellen Stromversorgung, der Elektromobilität oder bei Ladestationen – Dendriten stellen eine typische Ausfallursache in Leistungsmodulen dar.
Ihr Einfluss zeigt sich meist nicht in thermischen Schäden, sondern in einer Abschaltung des Moduls durch zu hohe Sperrströme.
Die Ursachen für die Bildung dieser Dendriten sind vielfältig: Sie reichen von elektrochemischer Migration (ECM) über das anodische Migrationsphänomen (AMP) und Kriechkorrosion durch Schadgase bis hin zu Partialentladungen.
Gerade bei industriellen Anwendungen sind die klimatischen Bedingungen während des Betriebs der Systeme nicht oder nur grob rückverfolgbar. Im Rahmen einer Ausfallanalyse müssen diese Einflüsse daher erschlossen werden – insbesondere, wenn es darum geht, den bestimmungsgemäßen Gebrauch der Module zu bewerten.
ZESTRON unterstützt Sie nicht nur bei der präzisen Analyse solcher Schadensfälle, sondern entwickelt gemeinsam mit Ihnen gezielte Abhilfemaßnahmen und bietet Risikobewertungen zur Feuchterobustheit Ihrer Systeme bereits vor dem geplanten Einsatz an.
Elektrochemische Impedanzspektroskopie Fehlerbewertung bei intransparenten Verkapselungen
Bei Ausfällen von intransparent verkapselten Leistungskomponenten – deren Einhausung typischerweise beim Molden entsteht – muss im Feld oder während der Produktionsprozessvalidierung zunächst die Ursache ermittelt werden. Dabei ist zu klären, ob der Fehler im Chip selbst oder im Verkapselungsprozess liegt, beispielsweise im Thermotransfermold oder in einer Embedded-Situation.
Standardverfahren wie Röntgeninspektion oder Akustikmikroskopie sind hierfür meist zu ungenau. Die Impedanzspektroskopie (EIS) bietet dagegen einen robusten, von Geometrien und Oberflächentopographien unabhängigen Zugang. Die zerstörungsfreie Prüfung folgt der IEC 61189-2-720 für Elektromaterialien, Leiterplatten und Baugruppen.
EIS eignet sich sowohl zur Ausfallursachenanalyse (Root Cause) als auch zur Risikobewertung: Durch den Vergleich von Impedanzspektren vor und nach Feuchtestresstests gemäß IEC 60068-2-88 lassen sich frühzeitig Prozessindikatoren und Ausfälle erfassen und auswerten.
Basierend auf den EIS-Ergebnissen entwickelt ZESTRON gezielt Abhilfemaßnahmen für den jeweiligen Verkapselungsprozess.
unsere Stärke für Ihren VorsprungStabile Prozesse. Sichere Leistungsmodule
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Messbar höhere Lebensdauer Ihrer Leistungsmodule – Durch gezielte Reduktion thermischer und materialbedingter Schäden erhöhen wir die Zuverlässigkeit und Betriebssicherheit.
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Geringere Ausfallraten und niedrigere Betriebskosten – Wir identifizieren und beheben Schwachstellen nachhaltig, um ungeplante Stillstände und hohe Folgekosten zu vermeiden.
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Schnelle Ursachenklärung und maßgeschneiderte Abhilfemaßnahmen – Mit präzisen Analysen und individuell abgestimmten Lösungen minimieren wir Risiken und optimieren Ihre Prozesse.
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Langfristig zuverlässige und stabile Leistungselektronik – Durch gezielte Optimierung von Materialien, Verbindungen und Isolationskonzepten steigern wir die Belastbarkeit Ihrer Module.
Akute Herausforderungen oder Ausfälle bei Leistungsmodulen?
Wir unterstützen Sie bei der schnellen und präzisen Fehlerklärung und entwickeln nachhaltige Lösungen.