Faktencheck Low-Standoff-Reinigung - wie gelingt die Herausforderung?
zeit zum faktencheckReinigen unter Bauteilen
Auf dem Prüfstand: welches Reinigungsverfahren eignet sich am besten?
Das Reinigen von Low-Standoffs – also in engen Spalten zwischen Bauteilen und Leiterplatte – gilt als besondere Herausforderung in der Baugruppenreinigung. Denn Flussmittel- und andere Produktionsrückstände können zu Fehlfunktionen führen und müssen daher insbesondere auch unter den Bauteilen restlos entfernt werden. Kein leichtes Unterfangen, da die Abstände zwischen Leiterplatte und Bauteilen meist nur wenige Mikrometer hoch sind.
Doch wie können Low-Standoffs bestmöglich rückstandsfrei gereinigt werden? Im Faktencheck bekommen Sie nicht nur darauf eine Antwort, sondern erfahren auch, welche Rolle die Bauteile und ihre Größe dabei spielen. Wissenschaftlich überprüft!
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faktencheck zum nachlesenLow-Standoff Reinigung
Auf dem Prüfstand: Bauteile und richtiges Reinigungsverfahren
Wann ist ein Abstand ein Low-Standoff?
Eine genaue Definition, wann eine Spalthöhe als Low-Standoff und damit als besonders niedrig gilt, gibt es nicht. Unsere langjährige Erfahrung in der Installation und Betreuung von Reinigungsprozessen lässt uns aber eine Einschätzung abgeben. Tatsächlich kommt es auf die Komponenten selbst an. Denn je nachdem welche Komponente betrachtet wird, gibt es unterschiedliche Spalte und damit auch unterschiedliche Spalthöhen, die als Low-Standoffs in Frage kommen.
Bei SMT-Komponenten wie z.B. QFNs, LGAs, MLFs oder DFNs werden bereits Abstände im Bereich von 50 und 75µm zwischen der Komponente und Leiterplatte als Low-Standoffs bezeichnet.
Anders verhält es sich bei der Produktion von Advanced Packaging Komponenten wie Flip Chips oder System in Packages wie PoPs, TSVs oder 3D ICs mit Microbumps und Copper Pillars. Hier bewegen sich die Abstände nur zwischen 10 – 40µm.
Kann Reinigen noch mehr, als "nur" Flussmittel entfernen?
Auch bei der Reinigung unter Komponenten ist das oberste Ziel, Fehlfunktionen und Ausfälle der Baugruppe zu vermeiden. Denn Kriechströme oder elektrochemische Migration haben danach keine Chance mehr.
Daneben gibt es noch weitere Vorteile: So entsteht beispielsweise eine bessere Haftung zwischen der Leiterplattenoberfläche und dem Verkapselungsmaterial des Bauteils. Bei der Produktion von Advanced Packaging Komponenten wird durch die Reinigung außerdem die optimale Oberflächenenergie für den nachfolgenden Underfill erreicht.
Reinigen insbesondere unter Low-Standoffs trägt also maßgeblich zur Zuverlässigkeit des gesamten Systems bei.
Welche Herausforderungen entstehen beim Reinigen
Mit dem Reiniger in die engen Spalten und Abstände einzudringen und die Flussmittelrückstände zu lösen sowie den Spalt wieder rückstandsfrei zu spülen – das sind die Herausforderungen bei Low-Standoffs. Hier spielt vor allem das Verhältnis von Bauteilgröße zu Standoff-Höhe eine Rolle.
Mit dem richtigen Reinigungsverfahren gelingt die Herausforderung.
Doch welches Verfahren eignet sich am besten für die Reinigung unter Bauteilen?
ZESTRON hat es wissenschaftlich getestet und Reinigungsversuche mit Standoffs zwischen 10 und 40 µm durchgeführt. Dabei haben wir uns auf die Reinigung von Baugruppen mit Low-Standoff Komponenten konzentriert.
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Welches die konkreten Herausforderungen beim Reinigen unter Bauteilen sind und warum
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Welche Rolle das Größenverhältnis von Bauteil zur Standoff-Höhe spielt
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Und welches Reinigungsverfahren sich am besten für Low-Standoffs eignet
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