Maximale Feuchterobustheit für elektronische Baugruppen

Risikoverständnis und Schadensprävention

maximale feuchterobustheitZuverlässigkeit Ihrer Baugruppe im Fokus

Sie haben Herausforderungen mit ausfallenden Baugruppen im Feld? Oder arbeiten Sie noch an der Designphase Ihrer Baugruppe und möchten potenzielle Schwachstellen frühzeitig erkennen?

 Bei jeder Fragestellung stehen Ihnen unser R&S Experten zur Seite. Sie bewerten nicht nur das Ausfallrisiko von Baugruppen und Funktionseinheiten, sondern analysieren auch Ausfälle in Validierungstests und Feldschäden, um die zugrunde liegenden Ursachen und Mechanismen zu identifizieren. Basierend auf diesen Erkenntnissen entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen, die genau Ihren Bedürfnissen entsprechen.

Unser Support: Ihr messbarer NutzenSo können wir Sie unterstützen

Unsere Grafik verdeutlicht, an welchen Prozessschritten wir Ihnen unterstützend zur Seite stehen können:

Baugruppen_Risikobewertung_Kosten_Schema

Ein Überblick über Ihre Vorteile

  • Risikobewertung: Identifikation von Schwachstellen durch ergänzende Methoden zur Steigerung der Produktzuverlässigkeit.

  • Kostenreduktion: Auswertung von Zuverlässigkeitstests zur Identifizierung von Sparpotentialen bei Prozessen und Einkäufen, um Ihre Ausgaben zu senken.

  • Launchabsicherung: Gewährleistung der Spezifikationserfüllung bei Serienproduktionsstart, um einen reibungslosen Markteinführung zu garantieren.

  • Schadensanalyse: Entwicklung nachhaltiger und kosteneffizienter Maßnahmen zur Schadensbehebung und -vermeidung.

Die frühzeitige Identifikation von Schwachstellen und die Optimierung von Prozessen führen zu erheblichen Kosteneinsparungen.

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Expertenwissen für Ihre ZuverlässigkeitTypische Ausfallursachen bei elektronischen Baugruppen und Funktionseinheiten

Wir verstehen die häufigsten Ursachen von Ausfällen in Baugruppen und Funktionseinheiten, die durch Feuchtigkeit, Verunreinigungen und Partikel verursacht werden. Die präzise Identifizierung dieser Ursachen ist der Schlüssel zur Problembehebung.

Unser erfahrenes Analyseteam hat erfolgreich über 2000 Fälle bearbeitet und verfügt über erstklassige Analysegeräte. Mit unserer Hilfe können Sie schnell und flexibel eine umfassende Risiko-, Schaden- und Ursachenanalyse durchführen und entsprechende Lösungen entwickeln. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und Erfahrung.

Beispiele für mögliche Ausfallursachen und Fehlermechanismen

Ausfallursachen_elektronische_Baugruppen_Elektrochemische_Migration

1 | Elektrochemische Migration

Kurzschlüsse durch Dendriten auf der PBA-Oberfläche, wenn Feuchtigkeit kondensiert.

Dendrit Zestron

2 | Anodisches Migrationsphänomen (AMP)

ECM zwischen Schichten nach Degradation des Schichtverbundes.

PCB Watertreeing

3 | Water Treeing

Kombination aus AMP und Partikelentladung in Mikrospalten und Poren.

Ausfallursachen elektronische augruppen Einkopplungsdämpfung

4 | Einkopplungsdämpfung (Insertion Loss)

Beeinflussung des Isolationswiderstands bei Schaltfrequenzen typischerweise ab 100kHz durch Feuchte oder Partikel.

PCB Lötrückstände

5 | Parasitärer Kriechstrom

Entstehung durch Feuchte auf und in polymeren Schutzsystemen oder bei Temperaturen typischerweise ab 120°C.

Ausfall_Baugruppe_Fehlfunktion

6 | Thermisches Ereignis

Kurzschluss ausgelöst durch leitfähige Partikel.


Kontaktieren Sie unsProfitieren Sie von unserer Beratung und Analyseexpertise 

Wir bieten Ihnen konkrete, wirtschaftlich umsetzbare Handlungsempfehlungen im Systemkontext, und das in einer vertraulichen und systematischen Herangehensweise, die auf Wunsch auch durch eine Verschwiegenheitserklärung abgesichert werden kann.

Unsere Experten arbeiten eng mit Ihrem Team zusammen und stehen für umfassende Analysen oder Systemdiskussionen zur Verfügung, ganz nach Ihrem individuellen Bedarf.

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