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Technische Sauberkeit für Ihre elektronischen Baugruppen (VDA 19 / ZVEI)
Die Sicherstellung der Technischen Sauberkeit ist entscheidend für die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen. Im Gegensatz zur klassischen Reinigung fokussiert sich dieses Feld auf partikuläre Verunreinigungen, die gemäß VDA 19 und dem ZVEI-Leitfaden bewertet werden. Partikel können zu kritischen Funktionsstörungen wie Kurzschlüssen, Isolationsversagen oder verminderter Lötbarkeit führen.
Schadensanalyse & RisikobewertungPartikeln gezielt auf der Spur
Um höchste Sauberkeitsstandards in der SMT-Fertigung zu garantieren, sind exakte Grenzwerte in den Lieferantenspezifikationen unerlässlich.
ZESTRON unterstützt Sie dabei, praxisgerechte Anforderungen durch eine fundierte Risikobewertung zu definieren und bei partikulären Ausfällen die Ursachen aufzuklären sowie gezielte Abhilfemaßnahmen zu entwickeln.
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Prävention: Risikobewertung potenzieller Partikel-Auswirkungen zur Vermeidung von Ausschuss vor dem Serienanlauf.
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Reaktion: Schnelle Schadensanalyse bei Fehlfunktionen und Feldausfällen zur Identifikation der Partikelquelle (Root Cause Analysis).
Typische Fehlfunktionen durch Partikelverunreinigungen
Bereits mikroskopisch kleine Partikel auf Leiterplatten lösen kaskadierende Fehlermuster aus. Die Folgen reichen von temporären Signalstörungen bis hin zum irreversiblen Systemausfall.
Kurzschlüsse & Totalausfälle
Leitfähige Partikel (z. B. Lotperlen, Metallabrieb) schlagen Brücken zwischen Potenzialen.
Die Folge: Sofortiger Funktionsverlust der Baugruppe, durchgebrannte Komponenten oder Brandgefahr durch Lichtbögen.
Isolationsversagen & Kriechströme
Hygroskopische Fasern oder Stäube binden Feuchtigkeit und senken den Oberflächenwiderstand (SIR).
Die Folge: Unkontrollierte Leckströme und schleichendes Isolationsversagen, was besonders in der Hochvolt-Elektronik kritisch ist.
Unterbrochene Signalketten & Korrosion
Chemisch aktive Partikel reagieren mit der Luftfeuchtigkeit und greifen die Metallisierung an.
Die Folge: Dendritenwachstum (elektrochemische Migration) und Oxidation, die zu instabilen Kontakten und fehlerhafter Signalübertragung führen.
Mechanischer Stress & Kontaktstörungen
Fremdkörper zwischen Bauteil und Leiterplatte erzeugen physikalischen Druck.
Die Folge: Risse in Lötstellen, Delamination des Basismaterials oder blockierte Steckverbindungen, die erst durch Vibration im Feld zum Ausfall führen.
Risikobestimmung Ausfälle vermeiden nach VDA 19 & ZVEI
Unsere Analysemethoden basieren auf den Standards VDA 19, dem ZVEI-Leitfaden und der Norm IEC TR 61191. Wir helfen Ihnen, Risiken frühzeitig zu identifizieren und Fehlfunktionen durch gezielte Audits und hochwertige Messtechnik zu vermeiden.
Innovative Analysemethoden für die Partikelbewertung
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Frittspannanalyse
Bestimmung der Durchbruchspannung und des Leitfähigkeitsverhaltens von Partikelfrachten
➞ Bestimmung, ob ein Partikel einen Kurzschluss auslöst. -
Elektrische Impedanzspektroskopie (EIS)
Bestimmung der Hygroskopie von Partiken und
Abschätzung des Impedanzverhaltens
➞ Abschätzung des Verhaltens unter Feuchteeinfluss. -
Fourier-Transformations-Infrarotspektroskopie (FTIR)
Bestimmung der Partikelzusammensetzung
➞ Identifikation organischer Verunreinigungen (z.B. Kunststoffe). -
Rasterelektronenmikroskop (REM/EDX)
Bestimmung des Oxidationsgrades und der Partikelzusammensetzung
➞ Exakte Bestimmung metallischer Partikelquellen (z.B. Abrieb).
Schadensanalyse Ausfallursachen durch Partikel erkennen und beheben
Tritt ein Schaden auf, führen wir eine systematische Analyse gemäß VDA 19 und ISO 16232 durch. Durch Extraktion und Bestimmung der Partikelgrößenverteilung liefern wir präzise Lösungsansätze zur Bauteilsicherheit.
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Qualitative & Quantitative Messung: Analyse nach Art und Größe der Partikel.
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ZVEI-Abgleich: Bewertung der Ergebnisse gegen die Richtlinie „Bauteilsauberkeit“.
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SIR-Grundlage: Wir nutzen die Ergebnisse als Basis für die Risikobewertung mittels Surface Insulation Resistance (SIR) Messungen.
Technische Sauberkeit - partikelverunreinigungen im fokusExpertise in Technischer Sauberkeit
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Erfahrung: Über 100 Tier-1-Lieferanten vertrauen auf unsere Schadensanalytik.
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Gremienarbeit: Aktive Mitarbeit im ZVEI Arbeitskreis Bauteilsauberkeit und Mitgestaltung des Leitfadens "Technische Sauberkeit in der Elektronik".
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Normung: Engagement in der internationalen Standardisierung sichert Ihnen zukunftssichere Beratung.
Ihr Weg zur partikelfreien Baugruppe
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Analytik und Systemdiskussion - je nach Bedarf
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Enger Austausch vom ersten Kontakt bis zur Lösungsempfehlung
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Handlungsempfehlungen im Systemkontext
Abhilfe-modulTechnische Sauberkeit
Unser Abhilfe-Modul zum Thema Technische Sauberkeit auf elektronischen Baugruppen bietet Ihnen einen Überblick über mögliche Risiken, Beispiele aus der Praxis und den Austausch mit einem Experten.
whitepaper collectionTechnische Sauberkeit in der Elektronikfertigung
Überarbeitete NEUAUFLAGE 2024
Technische Sauberkeit ist besonders wichtig in der Automobilindustrie und wird zunehmend in der Elektronikindustrie relevant, wo Partikelkontaminationen das Ausfallrisiko von Leiterplatten erhöhen. Der Artikel diskutiert Risiken, Normen und Reinigungsverfahren zur Reduzierung dieser Partikel.
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