देखभाल स्वच्छता – फक्त सौंदर्य नव्हे

सोल्डर पॅलेट्स / कॅरिअर

सोल्डर फ्रेम स्वच्छतेदरम्यान जळलेले फ्लक्स अवशेष काढणे आवश्यक असते, जेणेकरून असेंब्ली योग्य प्रकारे फिक्स होऊ शकेल.
जर उत्पादन कॅरिअर्सची नियमितपणे मशीनद्वारे स्वच्छता केली गेली नाही, तर पीसीबीएचे योग्य स्थान आणि वेव्ह सोल्डरिंग प्रक्रियेत त्याचे सर्वोत्तम प्रोसेसिंग सुनिश्चित करता येत नाही.

यामुळे असेंब्लीवर अनेकदा असमान सोल्डर जोड तयार होतात आणि नंतर निवडक रिवर्क करावा लागू शकतो.

कंडेन्सेट ट्रॅप्स / फिल्टर्स

सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान सोल्डर पेस्टमधून निर्माण होणारे वायू आणि वाफ कंडेन्सेट ट्रॅप्स आणि फिल्टर्सवर साचतात, ज्यामुळे कालांतराने त्यांची शोषण क्षमता कमी होते.
नियमित स्वच्छतेमुळे कंडेन्सेट ट्रॅप सोल्डरिंग फर्नेसमधून निघणारे वायू आणि वाफ सतत शोषू शकतो.
यामुळे पीसीबीएवर स्थिर आणि सातत्यपूर्ण सोल्डरिंग परिणाम मिळतात.

रिफ्लो ओव्हन / वेव्ह सोल्डर सिस्टम

सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान सोल्डर पेस्ट आणि सोल्डर रेसिस्टमधून निर्माण होणारे फ्लक्स वायू आणि वाफ सोल्डरिंग ओव्हनच्या पृष्ठभागावर साचतात.
या अशुद्धी नियमितपणे हाताने स्वच्छ करणे आवश्यक आहे, अन्यथा प्रत्येक झोनमध्ये अपेक्षित शिखर तापमान सातत्याने मिळत नाही.
यामुळे सोल्डरिंग प्रोफाइल अस्थिर होते.

याशिवाय, वायूमुळे निर्माण झालेल्या अशुद्धी पुढील असेंब्लीच्या सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान हस्तांतरित होऊ शकतात.
या संदर्भात कार्यस्थळ सुरक्षाही एक विशेष महत्त्वाचा घटक आहे.

कोटिंग फ्रेम

कॉनफॉर्मल कोटिंग प्रक्रियेदरम्यान असेंब्लीजना होल्डर्समध्ये सुरक्षित केले जाते, ज्यामुळे त्यांना पेंटिंग सिस्टममधून पुढे नेले जाऊ शकते.
प्रत्येक पेंटिंग सायकलमध्ये हे भाग कोटिंग सामग्रीच्या संपर्कात येतात, जी थराच्या स्वरूपात साचते.
म्हणूनच, काही काळानंतर फ्रेम्स पुन्हा वापरता याव्यात यासाठी त्यांची स्वच्छता आवश्यक होते.

आरोग्य आणि सुरक्षा कारणांमुळे आक्रमक स्ट्रिपिंग रसायनांचा वापर टाळावा.

डिस्पेंसर नीडल्स / नोजल्स

डिस्पेंसर नीडल्सची स्वच्छता करताना एपॉक्सी अ‍ॅडहेसिव्ह्ज (जसे SMT अ‍ॅडहेसिव्ह्ज आणि कंडक्टिव्ह अ‍ॅडहेसिव्ह्ज) किंवा एपॉक्सी रेजिन्स काढले जातात.
SMD अ‍ॅडहेसिव्ह इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली किंवा घटकावर नीडल असलेल्या डिस्पेंसरद्वारे लागू केला जातो.
अ‍ॅल्युमिनियम किंवा स्टेनलेस स्टीलपासून बनवलेल्या या डिस्पेन्सिंग नीडल्स अत्यंत अचूक साधने आहेत आणि त्यांचा पुन्हा वापर केला जाऊ शकतो.

डिस्पेंसर नीडल्सची स्वच्छता हाताने किंवा मशीनद्वारे केली जाऊ शकते.

पिक अँड प्लेस नोजल्स / हेड

पिक-अँड-प्लेस मशीन उच्च गती आणि अचूकतेसह कार्य करतात.
प्लेसमेंट हेड SMT इलेक्ट्रॉनिक घटक फीडरमधून उचलतो आणि त्यांना PCB वर ठेवतो.
या प्रक्रियेदरम्यान नोजल्सवर सोल्डर कण आणि धूळ यांसारख्या अशुद्धी साचतात, ज्यांची नियमित स्वच्छता आवश्यक असते.

डिस्पेंसर नीडल्सप्रमाणेच, पिक-अँड-प्लेस प्लेसमेंट हेडचे पिपेट होल्डर्स हाताने किंवा स्वयंचलितपणे स्वच्छ केले जाऊ शकतात.

स्क्वीजी (SMT प्रिंटर्समध्ये)

स्क्वीजीच्या मदतीने सोल्डर पेस्ट स्टेन्सिल प्रिंटरमध्ये स्क्रीन किंवा स्टेन्सिलद्वारे ठराविक दाब आणि गतीवर PCB वर लागू केली जाते.
स्टेन्सिलप्रमाणेच, स्क्वीजीची नियमित स्वच्छता करणे आवश्यक असते, जेणेकरून सोल्डर पेस्ट समान रीतीने लागू होईल.
ही स्वच्छता निश्चित अंतराने हाताने केली जाते.

याशिवाय, सर्व अवशेष पूर्णपणे काढण्यासाठी ठराविक कालांतराने मशीनद्वारे स्वच्छता केली पाहिजे.

कन्वेयर फिंगर्स

वेव्ह सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान कन्वेयर बेल्टच्या ट्रान्सपोर्ट फिंगर्सवर फ्लक्स अवशेष साचतात, ज्यामुळे क्रॉस-कंटॅमिनेशन होते.
हे अवशेष धूळकण आणि इतर अशुद्धी पकडतात, ज्यामुळे वाहतूक होत असलेल्या PCB दूषित होतात.

म्हणूनच, वेव्हवर सोल्डर फ्रेम्सचा योग्य प्रवास सुनिश्चित करण्यासाठी कन्वेयर फिंगर्सची सतत स्वच्छता आवश्यक आहे.