極佳的表現
為什麼從長遠來看清潔電子設備會帶來回報
“不打，就贏不了。”這種見解不僅適用於體育運動，而且還可以用於清潔功率電子基板。因為如果不清潔，就無法期待可以被優化的測試結果和可以改進的後續流程條件。
功率電源模組的清潔
清潔功率電子設備中的 (IGBT) 模塊或所謂的 DCB 是絕對必要的。一方面，在晶片貼裝之後，為打線後, 準備模組的基板表面。另一方面，將基板焊接到散熱片上後，即所謂的“散熱片焊接”。
清潔過程清洗工藝的主要要求
為了實際獲得改進的結果 - 例如在剪切測試或通過功率循環進行鑑定 - 並確保提高產量，有兩個主要要求是必要的：
- 徹底清除基板上的助焊劑殘留物，尤其是助焊劑飛濺物。
- 從基板和晶片表面去除污漬或氧化層。
通過專門開發的水性清潔工藝，ZESTRON 提供了高度清潔表面的可能性，從而顯著提高了打線的質量。
導線架導線架的清潔
在這種情況下，MOSFET、IGBT 和 SOT 在所謂的上錫中使用焊錫膏焊接到基礎基板或導線架上。
由於焊接過程中會出現高峰值溫度，因此對清潔過程的相關要求也隨之增加：
- 完全去除焊接過程中的助焊劑
- 去除所有無機污漬並激活（銅）表面
- 清潔劑與所有材料的材料相容性
電源 LED 清潔電源 LED
在這方面，ZESTRON 還使用水基和溶劑基清潔介質為基板和晶片表面提供出色的清潔性能，從而確保提高粘合質量、在延展力和剪切測試中獲得更好的結果以及模塑件的最佳附著力。
在功率 LED 生產中，晶片貼裝後的清潔也是必不可少的。如果不去除助焊劑殘留物，這將導致打線的不良條件，從而導致打線斷裂甚至晶片缺陷。
ZESTRON 的水基清潔劑或現代溶劑適用於為 LED 供電的清潔工藝可以提供補救措施。這保證了較細的打線的最佳表面清潔度以及更高的產量。
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