底部斷裂與分離
為什麼組裝清潔必不可少
“你只有在技術失敗後才會意識到我們對技術的依賴程度。”這種依賴性在技術失敗, 會產生嚴重後果的領域尤為明顯——即當大量資金、健康甚至人的生存受到威脅時。
應用領域 許多行業的必備品
裝配清潔至關重要，尤其是在所謂的高端行業中。雖然對於低端領域的許多生產目的，所謂的“NoClean”生產已經證明了自己，但在高端領域，這是一個最高可靠性的問題。無論是在汽車、電信、航空航天還是軍事領域，安裝的技術都必須有效！
組裝清潔電路板清潔是如何工作的，ZESTRON 的貢獻是什麼？
組裝印刷電路板的清潔（PCB清潔）特別關注去除樹脂和助焊劑殘留物或去除與生產相關的殘留物。
為此，ZESTRON 不斷研究新的清潔方法，多年來一直在開發滿足各種要求的定制解決方案 - 個別化、全面和可靠。
要求 為什麼需要裝配清洗？
有針對性地使用裝配清潔劑會對後續工藝步驟產生重大影響，例如粘合或保護漆。如果樹脂和活化劑殘留物留在 PCB 上，這可能會導致粘合力差，並由此產生缺陷，例如底部斷裂與分離腳跟裂紋或剝離。殘留物還會導致塗層潤濕不良甚至保護漆脫落，這也會導致故障或現場故障。
清潔方法各種類型的清潔劑可用於清潔無鉛和含鉛組件：
應用靈活，無閃點水性清洗
水性裝配清潔劑的特點是製程窗口非常寬，可以從無鉛或含鉛 NoClean 焊膏中去除各種樹脂和助焊劑殘留物。
它們可以非常靈活地用於各種清潔過程。
水性清洗的一個優點是無閃點，這對工作安全和儲存以及極低的 VOC（揮發性有機化合物）含量而具有高環境兼容性有很大貢獻。
使用壽命長
半水性清洗
半水性清洗工藝的特點是清潔能力強，可以從無鉛或含鉛 NoClean 焊膏中去除所有類型的助焊劑殘留物。
通常，這些工藝不使用傳統的醇類，而是使用有機配製的現代溶劑，因此不含鹵素。這些類型的溶劑清潔劑具有非常高的清潔負載能力，因此可以實現非常長的浴壽命。由於其不含表面活性劑的配方，它們也非常適合用軟水沖洗。
快速無殘留乾燥 無水清洗
現代溶劑清潔劑用作清潔化學品。這些的特點首先在於其各式的配方。由於清潔劑中的極性和非極性成分，可以從無鉛或含鉛 NoClean 焊膏中去除多種助焊劑殘留物。此外，這些溶劑清潔劑可以均勻蒸餾，使其能夠用於帶有蒸汽漂洗的清潔機。由於其不含表面活性劑的配方，它們可以快速乾燥且不會留下殘留物。
更多短故事這可能也讓您感興趣：
