HYDRON® SE 230A

您選擇了我們的好處 HYDRON® SE 230A

專為浸漬槽工藝開發的水基單相清洗劑。它可以可靠地去除各種半導體電子產品中的助焊劑殘留物，例如引線框、分立器件、功率模塊和功率 LED 以及倒裝芯片或 CMOS，即芯片貼裝後的殘留物。該清潔劑還推薦用於單晶圓或批量晶圓加工設備中晶圓凸點後的去焊劑。

• 後續工藝的最佳表面
  該產品可對銅基板進行出色的脫氧，為後續工藝（例如引線鍵合、模塑和粘合劑鍵合）提供不鏽的活化銅表面，並在臨時儲存時間內保留這些活化表面。
• 在浸槽工藝中具有非常好的加工性能
  由於其單相配方，它易於加工並在浸槽工藝中提供卓越的性能。此外，它可以很容易地用去離子水沖洗掉而不會留下任何殘留物。
• 非常適合低支架
  它具有非常低的表面張力，非常適合清潔毛細管空間，即低間距組件下方。
• 優異的材料相容性
  對敏感材料（例如銅、鋁，尤其是鎳）具有高水平的材料相容性。
• 無閃點
  低氣味清潔劑沒有閃點，因此可用於所有常見的浸槽工藝。
• 濃度測量 - 手動和自動
  可以使用 ZESTRON® EYE 以數字方式實時自動測量清潔劑。 ZESTRON® Bath Analyzer 20 可用作手動測量方法，用於快速輕鬆地檢查清潔劑濃度。