HYDRON® SE 230A

メリット HYDRON® SE 230A

水系の浸漬工程用一相タイプ洗浄剤です。本洗浄剤はリードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体のダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を除去します。また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での銅基板の酸化膜除去にも優れた効果を発揮します。

• 後工程に最適な表面
  銅基板をシミなく活性化し、ワイヤボンディング・モールディング・接着ボンディングなどの後工程に適応します。また、活性化された表面を一定期間保持させることができます。
• 非常に優れた作業性
  工程管理が容易で、浸漬工程において優れた性能を発揮します。
• 低スタンドオフに最適
  低表面張力が特徴のため、低スタンドオフ部品下部のような狭い場所などにも良好な洗浄結果をもたらします。
• 優れた材料適合性
  銅、アルミニウム、特にニッケルなど感作性の高い金属と非常に良好な材料適合性を示します。
• リンス性良好
  イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残しません。
• 濃度測定 - 手動および自動
  洗浄剤は、ZESTRON® EYEでリアルタイムに自動でデジタル測定することができます。 ZESTRON® Bath Analyzer 20は、洗浄剤濃度を素早く簡単に確認するための手動測定方法として使用することができます。