パワー半導体洗浄

ゼストロンはDCB、IGBTモジュール、リードフレーム上のディスクリート部品やパワーLEDのようなパワー半導体（パワーエレクトロニクス）洗浄に対し、水系及び溶剤系洗浄剤をご提供しております。ゼストロンの洗浄剤は、ボンディングやモールディングのようないかなる工程にも適切に対応し、シェアテストやパワーサイクル試験を行った際の最適な結果をもたらします。

DCB/IGBT パワーモジュール洗浄

DCBのようなIGBTモジュールの洗浄はパワー半導体工業において必要不可欠です。
一つには基板表面はダイアタッチ工程の後のワイヤボンディングに備えなくてはいけません。
加えて、洗浄は「ヒートシンクはんだ付け」のように、冷却素子に基板をはんだ付けした後に必要です。

この洗浄工程には主に二つの要求事項があります。

・フラックス残渣、特にフラックススパッタを基板やチップから完全に除去
・基板表面やチップに外観上、傷・シミ（酸化膜など）のないこと

ゼストロンの水系洗浄剤によって特別に開発された工程を使うことで、ワイヤボンディング性能を大幅に向上させ、非常に清浄な表面を得ることができます。
従ってパワーサイクル試験適格性やシェアテストの結果は飛躍的に改善され、同様に生産歩留まりも向上します。

同時に、最新の水系洗浄工程はチップパッシベーションや基板に対し最適な材料適合性を提供し、これにより通常は必要とされる後工程のプラズマ処理の必要性がなくなります。

リードフレームリードフレームベース、ディスクリート部品の洗浄

MOSFET、IGBTやSOTのようなリードフレームベース、ディスクリート部品は、ダイアタッチの工程においてベースの基板とリードフレームにそれぞれ半田付けされます。
通常のワイヤボンディングコネクションは部分的に、クリップボンディングテクノロジーと呼ばれる、ダイとリード間の接続が同じくペーストで半田付けされた銅線ブリッジから成るテクノロジーに置き換えられます。
本質的には、主に鉛含有半田を使う時には、高いピークの温度での半田付けは洗浄工程の要求事項を増加させます。

・半田付け工程からのフラックス残渣の完全な除去
・銅表面の無機物汚染やアクティベーションの除去
・洗浄剤の全素材（例えば銅やチップパッシベーションなど）との材料適合性

ゼストロンの水系・溶剤系の洗浄剤は、リードフレーム及びディスクリート部品向けに特別に開発されており、基板やチップ表面に対して優れた洗浄力を発揮します。
それによってよりボンディング品質を向上させ、従ってプルテスト・シェアテストの結果及びモールド処理の接着性も向上します。