パッケージ洗浄

ゼストロンはフリップチップやCMOS、BGAのようなパッケージ向けに水系・溶剤系の洗浄剤をご提供しております。ゼストロンの洗浄剤は半田バンプリフロー工程のようなボーリングの前工程後、チップと基板間の狭い隙間やキャピラリからフラックス残渣を除去することができます。また、画像解像度を向上させるために、カメラモジュールから条痕やパーティクルを確実になくします。フラックス残渣及びパーティクルの除去により、アンダーフィル材の最適な濡れ性を保ちます。

アンダーフィル前のフリップチップ洗浄フリップチップパッケージ

アンダーフィルの最適な条件のために

BGA、PGAやマイクロBGAのようなフリップチップコンポーネントの後工程処理の間、電気接点（バンプ）はコンポーネントベースにリフロー工程によって半田付けされます。フリップチップ製造の間、ダイアタッチ工程のためにフラックスペースト（粘着性フラックス）がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。アンダーフィル工程に使われる素材の完全かつボイドのない濡れ性を実現するため、フリップチップと基材の間の狭い隙間にあるフラックス残渣の除去は絶対的に必要です。

従って、洗浄工程の主な要求事項は以下の通りです。

・粘着性フラックスに対して、短時間でも適切にファインピッチ間に浸透する優れた洗浄剤の濡れ性
・部品下部の残渣を完全に除去できる洗浄剤の優れたリンス性

ゼストロンのフリップチップ用に適するよう開発された洗浄工程は、適切なアンダーフィルの濡れ性をもたらし、アンダーフィルのボイドを防ぎます。

最適なアンダーフィル条件に　ガラスフィルターの残渣なしCMOS-
カメラモジュール洗浄

ボイドのないアンダーフィル、パーティクルのないガラスフィルターのために

フリップチップコンポーネントの後工程処理と同様に、CMOSを製造する際、フリップチップまたはBGAベースのイメージセンサはリフロー工程によってベース基板に半田付けされます。ダイアタッチ工程にはフラックスペースト（粘着性フラックス）がディスペンサーを介して、スプレーもしくはチップディップ工程にて使用されます。

結果として、カメラモジュール（CMOS）製造の際の洗浄工程には主に2つの要求事項があります。

・最適な濡れ性（浸透性や洗浄剤のリンス性）により、ファインピッチ仕様からの完全なフラックス残渣の除去
・製造工程において、あらゆるパーティクルの除去

この特定の洗浄用途に使用できるゼストロンの水系・溶剤系の洗浄剤は、狭い隙間への優れた浸透性とリンス性を特徴としています。一方では、最適なフラックス除去とそれに伴うボイドのないアンダーフィルをもたらし、もう一方では、完璧な解像度を確実にし画素欠陥を防ぐため、イメージセンサのガラスフィルターにパーティクルや条痕のないことを保証します。