洗浄テスト - 最適な洗浄プロセスが見つかる
お客様のご希望に応じて、インライン・バッチ式のスプレーや噴流、超音波など複数の洗浄プロセスから、生産現場と同等条件でワーク洗浄をお試しいただけます。
洗浄プロセス導入前に最適な条件を検証でき、不良率低減（歩留まり向上）や工程の効率化につながります。
洗浄テストから導入・運用までの流れ
➊ヒアリング
差支えない範囲で洗浄対象などをご教示ください。
➋洗浄テスト
テクニカルセンターにお越しいただき、立ち会っていただくことも可能です。
➌清浄度分析
洗浄後のワークを観察・分析し、洗浄前と比較して残渣は残っていないか、洗浄ができているかを確認します。
❹レポート提出
推奨する洗浄プロセスなど詳細を記載したレポートを提出いたします。
❺洗浄装置選定
洗浄テストを経て導いた洗浄プロセスに合う装置メーカーの選定をお手伝いいたします。
❻洗浄プロセス導入
実稼働に向けてサポートいたします。
❼アフターフォロー
実稼働後も定期的に洗浄プロセスに問題がないかサポートいたします。
洗浄テスト例
case1実装基板の洗浄評価 – 残渣の残り方に合わせて探る“洗浄条件”
実装基板には大小さまざまなチップが搭載されていますが、同じ種類・サイズのチップでも、チップ下の残渣の残り方は基板上の位置などによって異なります。さらに、残り方によって洗浄の難易度も変わります。
| 観察結果
同じ種類のチップ下の洗浄前を観察すると、残渣の残り方は一様ではありません。
残渣が横方向に伸びて広がり、壁となって洗浄液の通り道をふさいでしまっているため、液が入り込みにくく、洗浄の難易度を上げています。
中央に洗浄液の通り道があるため、残渣に対して液が触れる面積が大きいだけでなく、液の勢いが直接残渣に当たりやすく、洗浄しやすい状態になっています。
このように、残渣の残り方次第で洗浄のしやすさは変わるため、1箇所だけを確認して洗浄条件を決めてしまうと、見誤ってしまう可能性があります。
| 洗浄前後の一例
【洗浄前】部品下の広い範囲に残渣が広がっています。
【洗浄後：洗浄不足例】洗浄後も、部品下に筋状・膜状の残渣が残っています。
矢印のように両側から洗浄液が侵入し、洗浄が進んだ跡が見られます。しかし、残渣の壁を崩すことはできず、洗浄が途中の状態になっています。
【洗浄後：洗浄完了例】部品下において残渣は確認されず、洗浄が完了した状態です。
洗浄不足例と洗浄完了例は、異なる洗浄条件で洗浄したものです。
洗浄テストでは、こうした洗浄結果の違いを複数箇所で確認しながら、洗浄が完了する条件を見つけていきます。
観察条件
観察手法：SEM（走査電子顕微鏡）観察。チップを取り外し、部品直下を観察
入射電圧：5.0 kV
真空モード：低真空（真空度 30 Pa）
倍率：×35～×55
検出器：反射電子像（BED-C）／二次電子像（LSED-E）。各画像に併記。
※部品を取り外して直下を観察するため、洗浄前と洗浄後では観察している箇所が異なります。
case2袋小路形状の部品洗浄 - 時間がかかり汚れが残る
| 課題
袋小路形状の部品は、超音波洗浄では液が届きにくく、洗浄時間が長引くうえリンス不足で乾燥残渣が発生しやすいという課題がありました。
| 結果
スプレー方式は超音波方式に比べて洗浄時間を1/3に短縮しながら、分析センターでの検証でも有機物残渣は検出されませんでした。
| 未洗浄 | 超音波:15分洗浄 | スプレー:5分洗浄 | |
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観察 |
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| FT-IR分析 | ー |  各測定箇所で有機物残渣を検出 |
 有機物残渣は検出されない |
超音波:15分洗浄について、外観観察においては清浄度に問題ないと判断できますが、FT-IR分析では有機物残渣を検出されました。
清浄度を外観だけで判断してしまうと残渣や異物を見逃してしまい次工程～市場で不具合発生の懸念となります。
洗浄評価条件
▼洗浄剤
超音波：HYDRON® SE 220（20%、60℃）、スプレー：VIGON® PE 305N（15%、65℃）
フラックス：クリームはんだ *汎用グレード
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数字で見る洗浄テスト
2781年間の洗浄テスト実施数
1851年間のレポート提出数
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