SEM-EDSで分かること
- 微小異物や残渣の形状観察
- 残渣の構成元素
- 元素分布
- 金属・無機成分の特定
SEM-EDSは、電子線照射により発生する特性X線を検出することで、
・対象物の微細な形状観察
・元素分析 を同時に行うことができる分析手法です。
微小異物や残渣の構成元素を特定し、その分布状態を確認できるため、有機物残渣や金属塩など、洗浄不良の原因となる物質を評価することが可能です。
また、分析対象の形状や厚みに応じて加速電圧を調整することで、厚みのある残渣だけでなく薄膜上の微細な残渣まで観察することができます。
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SEM-EDSの主な用途
・基板に残存する微小残渣の観察
・フラックス残渣や金属塩の元素分析
・洗浄不良原因の特定
・電子部品の信頼性トラブル解析 -
測定対象物
プリント基板（PCB）、DCBなど -
使用装置
JSM-IT710HR/LA（日本電子株式会社製）
測定方法
2次電子：対象物質表面の微細な凹凸を検出できる手法です。
反射電子：表面の解析性に優れています。元素分析ではこちらを用います。
近年、実装部品の小型化及びフラックス残渣の複雑化に伴い、SEM-EDX/EDSでの分析需要が非常に高まっています。
単に極小化する残渣を分析するためだけではなく、金属塩をはじめとする残渣の構成元素を特定するためにもSEM-EDX/EDSは必要とされています。
測定結果例
下記は元素分析（マッピング）の例で、元素ごとの分布が確認できます。
洗浄後はCとOの分布が低減しており、Cu表面の影が消失しています。
SEMｰEDS 元素分析（マッピング）
| BED | C-K | O-K | Cu-L | |
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洗浄前 |
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洗浄後 |
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神奈川県にあるゼストロンの分析センターには、マイクロスコープ、FT-IR、イオンクロマトグラフィー、SEM-EDXなどの観察/分析装置があり、トレーニングを受けた専任のスタッフが、洗浄後の清浄度評価や、洗浄後に不具合が起きている場合の原因分析などをお手伝いいたします。
また、必要に応じて分析結果をおまとめしたレポートを提出し、分析結果を踏まえた洗浄プロセスの最適化・構築もご提案いたします。分析に関して、何かお困り事がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
分析内容がまだ固まっていなくても問題ありません。
現状のお困りごとや気になっている点をもとに、適した分析方法や進め方をご提案します。
「何が付着しているか分からない」「原因をどこから調べればよいか分からない」といった段階でも、お気軽にご相談ください。