HYDRON® SE 230A

Ihre Vorteile HYDRON® SE 230A

Wasserbasierender, einphasiger Reiniger, der speziell für den Einsatz in Tauchprozessen entwickelt wurde. Er entfernt zuverlässig Flussmittelrückstände von unterschiedlichsten Teilen wie z.B. Leadframes, Discrete Devices, Power Modulen und Power LEDs, als auch von Flip Chips und CMOS, u.a. nach dem Die attach. Er kann außerdem zur Flussmittelentfernung nach dem Wafer Bumping in Single oder Batch Wafer Prozessen eingesetzt werden.

• Optimale Substratoberflächen für nachfolgende Prozesse
  Der Reiniger bietet eine exzellente Entoxidation von Cu Substraten, schafft fleckenfreie, aktivierte Substratoberflächen für nachfolgende Prozesse wie Drahtbonden, Molden und Verkleben und hält diese über einen temporären Lagerzeitraum aufrecht.
• Hervorragende Prozessierbarkeit im Tauchprozess
  Aufgrund der einphasigen Formulierung bietet der Reiniger eine hervorragende Prozessierbarkeit in Tauchprozessen. Er ist sehr gut mit VE-Wasser spülbar und sorgt für rückstandfreie, homogene Substrate.
• Geeignet für Low-Standoffs
  Niedrige Oberflächenspannung, daher sehr gute Reinigung in Kapillarspalten, z.B. unter low-standoff Komponenten.
• Sehr gute Materialverträglichkeit
  Exzellente Materialverträglichkeit mit empfindlichen Metallen wie z.B. Kupfer, Aluminium und speziell mit Nickel.
• Kein Flammpunkt
  Der geruchsarme Reiniger hat keinen Flammpunkt und ist damit in allen gängigen Tauchanlagen einsetzbar.
• Konzentrationsmessung – manuell & automatisch
  Kann mit dem ZESTRON® EYE automatisch und digital in Echtzeit vermessen werden. Als manuelle Messmethode zur schnellen und einfachen Überprüfung der Reinigerkonzentration steht der ZESTRON® Bath Analyzer 20 zur Verfügung.