HYDRON® SE 230A

이점 HYDRON® SE 230A

딥탱크 공정을 위해 특별히 개발된 수계 기반 단상(single-phase) 세척제입니다.다이 부착 후 플립칩이나 CMOS 뿐만 아니라 리드프레임, 개별 부품, 파워 모듈, 파워 LED등 모든 종류의 반도체 전자 제품의 플럭스를 제거합니다. 또한 단일 및 배치 웨이퍼 처리 장비에서 웨이퍼 범핑 후 플럭스를 제거하는데 추천됩니다.

• 후속 공정을 위한 최상의 구리 표면
  세척액은 와이어본딩, 몰딩 그리고 접착 본딩과 같은 후속 공정들을 위해 얼룩 없는, 활성화된 구리 표면을 제공합니다. 또한, 일정한 보관 기간 동안 활성화된 표면이 유지되도록 합니다.
• 딥탱크 공정에서 매우 우수한 공정능력
  단상 구조로 분리되지 않아 쉽게 세척될 수 있고 딥탱크 공정에서 뛰어난 세척 성능을 보입니다. 잔사 없이 DI-water 로 쉽게 린스 가능합니다.
• low-standoff 제품에 이상적인 제품
  이 제품은 표면 장력이 매우 낮아 미세 공간(low-standoff 제품)에서의 세척력이 우수합니다.
• 뛰어난 재료 호환성
  구리, 알루미늄, 특히 니켈과 같은 민감한 재료들과 탁월한 호환성을 보입니다.
• 인화점이 없음
  인화점이 없어서 모든 일반 딥 탱크 공정에 사용할 수 있으며, 냄새가 적습니다.
• 농도 측정 - 매뉴얼 & 자동화
  세척액은 ZESTRON® EYE를 사용하여 자동 및 수치적으로 실시간 농도 측정이 가능합니다. 세척액 농도를 빠르고 쉽게 확인할 수 있는 매뉴얼 측정 방법으로 ZESTRON Bath Analyzer 20을 사용할 수 있습니다.