HYDRON® SE 220

이점 HYDRON® SE 220

딥탱크 공정을 위해 특별히 개발된 수계 기반 단상 세척제입니다. 다이 부착 후 플립칩이나 CMOS 뿐만 아니라 리드프레임, 개별 부품, 파워 모듈, 파워 LED 등 모든 종류의 반도체 전자 제품의 플럭스를 제거합니다.

• 딥 탱크(침수 조)공정에서 우수한 공정 능력
  단상(single-phase) 구조이기 때문에 용액이 분리되지않아, 딥 탱크 공정에 우수한 공정 능력을 보입니다. 잔류물을 남기지 않고 DI-water로 쉽게 린스(헹굼) 됩니다.
• 후속 공정을 위한 최상의 구리 표면
  세척액은 와이어본딩,몰딩 그리고 접착제 본딩과 같은 후속 공정들을 위해 얼룩 없는, 활성화된 구리 표면을 제공하며, 활성화된 표면이 일정 보관 기한 동안 유지되도록 합니다.
• 뛰어난 재료 호환성
  pH 중성 세척액이며, 탁월한 재료 호환성으로 특히 die의 passivation(보호막) 손상이 없습니다.
• 인화점이 없음
  인화점이 없어 방폭 장치가 필요하지 않고, 거품이 생기지 않아 모든 스프레이 분사 방식 장비에 적합합니다.
• 농도 측정 - 매뉴얼 & 자동화
  세척액은 ZESTRON® EYE를 사용하여 자동 및 수치적으로 실시간 농도 측정이 가능합니다. 세척액 농도를 빠르고 쉽게 확인할 수 있는 매뉴얼 측정 방법으로 ZESTRON Bath Analyzer 20을 사용할 수 있습니다.