VIGON® PE 200

이점 VIGON® PE 200

수계 기반, Ph-중성 MPC® 기술 기반 세척액으로 리드프레임, discrete devices(개별 소자), 파워 모듈과 파워 LED 의(예로 Die attach 와 Heatsink soldering 후) 플럭스 잔류물을 확실히 제거합니다. 세척액은 구리표면에서 탁월한 산화층 제거력을 보입니다. 주로 스프레이 장비에 사용되도록 개발되었습니다.

• 와이어 본딩/ 몰딩 품질 향상
  세척액은 와이어본딩, 몰딩 그리고 접착 본딩과 같은 후속 공정들을 위해 얼룩 없는, 활성화된 구리 표면을 제공합니다. 또한, 일정한 보관 기간 동안 활성화된 표면이 유지되도록 합니다.
• 뛰어난 재료 호환성
  pH 중성 세척액이며, 탁월한 재료 호환성으로 특히 die의 passivation(보호막) 손상이 없습니다.
• 매우 우수한 헹굼성
  MPC 구조화로, 효과적으로 린스되는 세척제입니다. 거품이 없고 냄새가 적습니다.
• 인화점이 없음
  인화점이 없어 방폭 장치가 필요하지 않고, 거품이 생기지 않아 모든 스프레이 분사 방식 장비에 적합합니다.
• 농도 측정 - 매뉴얼 & 자동화
  세척액은 ZESTRON® EYE를 사용하여 자동 및 수치적으로 실시간 농도 측정이 가능합니다. 세척액 농도를 빠르고 쉽게 확인할 수 있는 매뉴얼 측정 방법으로 ZESTRON Bath Analyzer 20을 사용할 수 있습니다.
• 세척액 재생
  세척 공정에서 중금속을 흡착시키는 ZESTRON® Adsorber HM1을 VIGON® PE 200에도 적용할 수 있습니다.