VIGON® PE 200

Ihre Vorteile VIGON® PE 200

Wasserbasierendes, pH-neutrales MPC® Reinigungsmedium, das zuverlässig Flussmittelrückstände von Leadframes, Discrete Devices, Power Modulen und Power LEDs, z.B. nach dem Die-attach bzw. dem Kühlkörperlöten entfernt. Dabei zeigt es exzellente Eigenschaften bei der Entoxidation von Kupferoberflächen. Das Produkt wurde speziell für den Einsatz in Spritzanlagen entwickelt.

• Erhöhte Drahtbond-/ Moldqualität
  Das Produkt schafft fleckenfreie, aktivierte Kupferoberflächen für nachfolgende Prozesse wie Drahtbonden, Vergießen und Verkleben. Zudem hält der Reiniger aktivierte Substratoberflächen über einen temporären Lagerzeitraum aufrecht.
• Sehr gute Materialverträglichkeit
  Der pH-neutrale Reiniger weist eine exzellente Materialverträglichkeit auf, speziell mit Dies. Es kommt zu keinem Angriff der Passivierung.
• Sehr gute Spülbarkeit
  Das Produkt zeichnet sich aufgrund der MPC®-Formulierung durch eine sehr gute Spülbarkeit aus. Der Reiniger schäumt nicht und ist geruchsarm.
• Kein Flammpunkt
  Der Reiniger hat keinen Flammpunkt und ist daher in allen gängigen Spritzreinigungsanlagen ohne Ex-Schutz einsetzbar.
• Konzentrationsmessung – manuell & automatisch
  Kann mit dem ZESTRON® EYE automatisch und digital in Echtzeit vermessen werden. Als manuelle Messmethode zur schnellen und einfachen Überprüfung der Reinigerkonzentration steht der ZESTRON® Bath Analyzer 20 zur Verfügung.
• Reinigeraufbereitung
  Während der Verwendung von VIGON® PE 200 kann der ZESTRON® Adsorber HM1 Schwermetalle aus dem Reinigungsbad entfernen.