Connaissances pratiquesNettoyage durable de l’électronique dans la production

Une collaboration partenariale conduit à une solution respectueuse de l’environnement dans le processus de nettoyage

NETTOYAGE DES CARTES ÉLECTRONIQUESNettoyage durable dans la fabrication électronique

électroniques prend une importance croissante. Un succès récemment réalisé illustre de manière exemplaire la coopération partenariale entre un client potentiel, nos experts de ZESTRON, Factronix et Paggen GmbH. Ensemble, une solution durable pour le processus de nettoyage du client a été développée.

LA SITUATION INITIALE Nouvelles perspectives – le nettoyage durable des cartes électroniques au centre de l’attention 

Jusqu’à présent, notre client utilisait un procédé de nettoyage HFE, qui faisait toutefois face à deux défis majeurs : des coûts élevés et des incertitudes quant à sa pérennité.

Le procédé HFE reposait sur l’utilisation d’hydrofluoroéther, un liquide non inflammable adapté au nettoyage électronique. Avec l’arrivée à terme du cycle de vie de l’installation de nettoyage existante, le souhait est né d’examiner la possibilité de passer à un procédé de nettoyage à base d’eau.

Cette évaluation a eu lieu dans notre centre technique. Les résultats des essais de nettoyage y ont été analysés et le potentiel d’une alternative plus respectueuse de l’environnement a été mis en évidence.

Un employé examine un circuit imprimé dans le centre technique de ZESTRON afin d'évaluer un processus de nettoyage électronique durable. | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

LA SÉRIE DE TESTSEssais de nettoyage efficaces

01 | Objets testés
Cartes électroniques double face, non nettoyées, apportées par le client.

02 | Résultat attendu
Réduction significative/élimination des résidus de flux visibles.

03 | Produit de nettoyage testé
Utilisation de  VIGON® A 201

04 | Vérification des résultats de nettoyage
Inspection des surfaces à l’aide d’un microscope numérique avec un grossissement de 20x à 100x.

05 | Description des essais
Essai 1 : Procédé batch spray-in-air à 55 °C, temps de nettoyage : 15 minutes.
Essai 2 : Procédé batch spray-in-air à 55 °C, temps de nettoyage : 30 minutes.

06 | Résultats des essais
Les images avant/après sont presque exemplaires, et ce malgré la complexité de la tâche. Les cartes, assemblées en SMD et THT et ayant subi en plus un rework, représentaient en effet un véritable défi.

Sur l'image, on voit clairement des résidus de flux dans la zone de fine pitch d'un circuit imprimé avant le nettoyage. | © @Zestron

Avant le nettoyage
Dans la zone fine pitch, des résidus de flux sont clairement visibles.

Gros plan sur une zone de fine pitch d'un circuit imprimé après nettoyage, sans résidus de flux visibles. | © @Zestron

Après le nettoyage
Dans la zone fine pitch, aucun résidu n’est visible après le nettoyage.

Gros plan sur un assemblage retouché avec des résidus de flux évidents avant le nettoyage. | © @Zestron

Avant le nettoyage
Sur l’assemblage retravaillé, de fortes quantités de résidus de flux sont visibles.

Gros plan d'un assemblage retouché ne montrant presque plus de résidus de flux après le nettoyage. | © @Zestron

Après le nettoyage
Après le nettoyage, il n’est pratiquement plus possible de distinguer de résidus sur l’assemblage retravaillé.


RÉSULTATS CONVAINCANTSNettoyage efficace

Le résultat parle de lui-même : la synergie entre la technologie de nettoyage Spray-in-Air et le nettoyant à base d’eau VIGON® A 201 permet d’obtenir des résultats de nettoyage de premier ordre, tout en se distinguant par une faible consommation de produits de nettoyage et d’eau. Cela souligne non seulement l’efficacité de cette solution, mais met également en avant l’importance de la durabilité dans le nettoyage électronique.



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