Wgląd w praktykęUsuwanie pozostałości topnika w produkcji elektroniki
Analiza wpływu pozostałości topnika na płytki drukowane i dobór właściwych działań.
Pozostałości topnika na płytkach drukowanychZnaczenie pozostałości topnika na powierzchni podzespołów
Pozostałości topnika mogą prowadzić do korozji, prądów upływowych i awarii, obniżając niezawodność urządzeń. W aplikacjach o wysokich wymaganiach – motoryzacji, elektromobilności, energetyce odnawialnej, komunikacji i technice medycznej – ich skuteczne usuwanie jest kluczowe.
Przyczyna Jak powstają pozostałości topnika?
Pozostałości topnika powstają, gdy topnik nie odparuje całkowicie podczas lutowania. W zależności od jego rodzaju mogą różnić się lepkością, przewodnością i agresywnością — zarówno topniki rozpuszczalne, jak i nierozpuszczalne w wodzie mogą być żrące.
Osady te pozostają na powierzchni podzespołów w formie cienkich warstw, grudek lub lepkich śladów.
Na ich powstawanie wpływają m.in. skład topnika, technika lutowania, temperatura i czas procesu oraz czystość komponentów i warunki środowiskowe.
wpływProblematycznywpływPozostałości topnika na montaż
Dla każdego jest jasne, że pozostałości topnika na obwodach elektronicznych nie są zaletą. Ale co dokładnie mogą zrobić te pozostałości, jeśli zostaną zignorowane?
Problemy elektryczne:
Pozostałości topnika mogą powodować usterki elektryczne, zwłaszcza jeśli przewodzą prąd. Mogą one prowadzić do zwarć, prądów upływowych lub innych usterek, które wpływają na wydajność zespołu.
Niezawodność:
Pozostałości topnika mogą wpływać na niezawodność zespołu. Z czasem pozostałości mogą wchłaniać wilgoć, co może prowadzić do korozji, utleniania i innych szkodliwych skutków.
Korozja:
Niektóre topniki zawierają agresywne substancje chemiczne, które mogą powodować korozję na powierzchniach montażowych. Może to prowadzić do pogorszenia jakości połączeń lutowanych, metalizacji lub innych komponentów i ostatecznie skrócić żywotność zespołu.
Problemy z izolacją:
Jeśli pozostałości topnika są obecne na powierzchniach izolacyjnych, takich jak tworzywa sztuczne lub ceramika, mogą pogorszyć właściwości izolacyjne. Może to prowadzić do prądów upływowych, awarii elektrycznych lub innych problemów z izolacją.
Dokładne efekty zależą od składu topnika, ilości pozostałości, czasu ekspozycji i innych czynników.
W dzisiejszych czasach miniaturyzacja podzespołów odgrywa ważną rolę i stanowi wyzwanie dla konstruktorów. W rezultacie staje się to niebezpieczne, gdy ścieżki między złączami lutowniczymi stają się coraz mniejsze, a topniki tworzą mostek i powodują zwarcie.
RozwiązanieZminimalizuj ryzyko dzięki czyszczeniu
Aby bezpiecznie usunąć wszystkie pozostałości topnika z płytek PCB, a tym samym zminimalizować ryzyko błędów i awarii, ważne jest dokładne czyszczenie. Czyste płytki PCB są następnie optymalnie przygotowane do kolejnych procesów, takich jak spiekanie, formowanie lub klejenie.
ZESTRON oferuje szeroką gamę środków czyszczących, które zostały specjalnie opracowane do usuwania pozostałości topnika bez uszkadzania zespołów lub ich komponentów. Chętnie pomożemy w dostosowaniu środka czyszczącego do istniejących pozostałości topnika i doradzimy indywidualnie, jak sprawić, by proces czyszczenia był wydajny i opłacalny.
Z praktyki KROK po KROKU - Usuwanie topnika z zespołów elektronicznych
Optymalizacja procesuWykrywanie aktywatorów topnika na podzespołach elektronicznych
Test ZESTRON® Flux wykorzystuje reakcję barwną do widocznego wykrywania aktywatorów topnika. W ten sposób test uzupełnia równoważnik jonowy, wizualizując również krytyczne pozostałości topnika, których nie można wykryć w mieszaninach woda-alkohol. Dostarcza to również informacji o lokalnym rozmieszczeniu zanieczyszczeń i umożliwia lepszą ocenę niezawodności zespołów.
Konsultacje z przyjemnościąDoradzimy
Masz pozostałości topnika i potrzebujesz wsparcia? Skontaktuj się z nami.
Z praktykiTo może Cię również zainteresować:
