清潔技術
電子製造的創新技術
FAST® 技術 ATRON® 系列產品
“快速表面活性劑技術” （FAST® ）是ZESTRON公司開發的一項創新清洗技術，是表面活性劑的原理，但是採用全新一代表面活性劑，達到清洗目的。
該項新技術應用了更短且更多分支的表面活性劑分子結構，與傳統的表面活性劑相比，FAST® 表面活性劑分子能夠更快地起作用。
這種特性使得基於FAST®技術的清洗劑具有更好的潤濕性，能夠更有效地去除清洗對象表面的無鉛和有鉛錫膏，特別是在配合噴淋清洗製程時，FAST®技術能夠保證卓越的清洗結果。
由於FAST®技術清洗液獨特的配方，與傳統表面活性劑型清洗液相比，只需更少的FAST®活性分子，就可以去除基板上同等含量的污染物。
ATRON® 系列產品FAST® 技術清洗液的這些特性決定了其:
- 與傳統表面活性劑相比更長的清洗壽命
- 更低的清洗劑消耗率
-
更低的整體製程成本
MPC-技術 VIGON®系列產品:
MPC®微相清洗技術是ZESTRON開發的創新水基清洗技術，在全球享有技術專利。 MPC®技術的獨特之處，在於結合了傳統溶劑型和表面活性劑型清洗液的優點，同時摒除了它們的缺點。
SMT和功率電子以及MRO清洗液都是基建立於MPC®技術。
VIGON®系列產品MPC®技術的優勢－電子產品清洗:
MPC®技術的清洗液有寬的製程參數範圍。極性和非極性成分的組合使MPC®技術清洗液可以去除各種的有機和無機殘留物。
MPC®技術清洗液的更多優點:
- 水基：不可燃
- 極低VOC含量：對大自然無害
- 極易被過濾：生產成本非常低
- 不含表面活性劑成分，因此不會在基板表面留下殘留物
- 極佳的材料兼容性
水基型,單相清洗劑技術 HYDRON 技術
HYDRON® 是 ZESTRON創新研發的清洗技術。
HYDRON® 水基型, 是單相清洗劑。此產品可用於多樣的清洗應用, 如PCBA, 電子功率應用, 封裝, 晶圓和網板清洗 。
HYDRON 技術HYDRON® 系列產品優點:
單相配方
- 穩定性高無分層問題
- 無須攪拌或啟動
- 優越的清洗效果
- 極易被過濾
- 與傳統表面活性劑相比有更長的清洗壽命及生產成本更低
容易處理:
- 無需攪拌即可具有優良的清洗及潤濕表現。
- 穩定的濃度
- 索取清洗劑樣品時更簡化(無需攪拌)
- 簡單的補充清洗劑
容易清洗:
- 容易清洗,可簡單的把清洗後的表面殘留去除
- 適合用於PCB 或 電子功率浸沒式清洗製程應用
現代溶劑型清洗液 ZESTRON系列產品
ZESTRON溶劑型清洗液是在改進傳統溶劑型清洗液的基礎上開發的現代配方，與IPA和丙酮等簡單醇類相比清洗效果更好，ZESTRON溶劑型清洗液具有更強的清洗負載能力，能夠有效節約清洗成本，同時由於具有更高的閃火點，ZESTRON溶劑型產品在自動化的清洗應用中顯著提升了製程安全性。
ZESTRON系列產品是去除電子元器件、陶瓷基板、功率模及導線架上助焊劑殘留物的理想選擇。另外該系列產品也適用於去除網板和絲網表面的錫膏和表面焊接技術膠水殘留物。 ZESTRON溶劑型產品能夠用於無水和半水基清洗製程中，即使被清洗件的幾何形狀比較複雜也易於烘乾。 ZESTRON溶劑型產品不含鹵素（如141b或三氯乙烯），是環境友善型的清洗液。
Zestron产品组主要優點：
- 適合用於多種電子行業清洗應用
- 極高的清洗載荷能力，有效節約清洗製程成本
- 配方中不包含鹵素成分，是環境友善型清洗液
- 高閃火點，確保運輸和使用時的安全性
- 即使是幾何形狀複雜的清洗也極易烘乾