Soluciones en la práctica Limpieza de electrónica de potencia: por qué merece la pena a largo plazo
Mejore el rendimiento y la vida útil de sus sistemas con un paso decisivo: la limpieza de los módulos de potencia.
Módulos de potencia La fiabilidad de los procesos de los módulos de potencia comienza en la superficie
La electrónica de potencia plantea elevadas exigencias en cuanto a fiabilidad, gestión térmica y estabilidad de los procesos. Los contaminantes presentes en los sustratos pueden afectar al rendimiento eléctrico y provocar efectos no deseados en procesos posteriores. Una limpieza específica puede sentar las bases para obtener uniones fiables y una calidad de producto elevada y constante.
Electrónica de potencia Limpieza de módulos de potencia
La limpieza de módulos IGBT en la electrónica de potencia, también conocidos como DCB, es imprescindible. Por un lado, después del Die Attach, para preparar las superficies del sustrato de los módulos para el Wire Bonding. Por otro lado, después de soldar los sustratos al disipador de calor, en el denominado Heat Sink Soldering.
Proceso de limpieza Principales requisitos del proceso de limpieza
Para conseguir realmente mejores resultados, por ejemplo en ensayos de cizallamiento o en la cualificación mediante ciclos de potencia, y aumentar al mismo tiempo el rendimiento de producción, deben cumplirse dos requisitos principales:
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Eliminación completa de los residuos de fundente presentes en los sustratos, especialmente de las salpicaduras de fundente.
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Eliminación óptica completa de manchas o capas de óxido de las superficies de los sustratos y los chips.
Mediante procesos especialmente desarrollados con agentes de limpieza acuosos, ZESTRON permite obtener superficies de alta pureza y mejorar así significativamente la calidad del Wire Bonding.
Limpieza de leadframes Limpieza de dispositivos discretos basados en leadframes
En este caso, los MOSFET, IGBT y SOT se sueldan al sustrato base o leadframe mediante pasta de soldadura en el denominado proceso Die Attach.
Debido a las elevadas temperaturas máximas que se alcanzan durante el proceso de soldadura, también aumentan los requisitos del proceso de limpieza:
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Eliminación completa de los residuos de fundente procedentes del proceso de soldadura.
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Eliminación de todas las manchas inorgánicas y activación de las superficies de cobre.
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Compatibilidad del agente de limpieza con todos los materiales.
Power LEDs Limpieza de Power LED
También en este ámbito, ZESTRON ofrece un excelente rendimiento de limpieza de las superficies de los sustratos y chips mediante agentes de limpieza acuosos y a base de disolventes. De este modo, se consigue una mayor calidad del Wire Bonding, mejores resultados en ensayos de tracción y cizallamiento y una adhesión óptima del moldeo.
También en la producción de Power LED es esencial realizar una limpieza después del Die Attach. Si no se eliminan los residuos de fundente, pueden producirse condiciones desfavorables durante el Wire Bonding y, como consecuencia, roturas de las uniones o incluso fallos del chip.
Un proceso de limpieza adaptado a los Power LED, utilizando agentes de limpieza acuosos o disolventes modernos de ZESTRON, permite solucionar estos problemas. De este modo, se garantiza una limpieza óptima de las superficies para el Wire Bonding con hilo fino y se consigue un mayor rendimiento de producción.
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