Maximale Technische Sauberkeit für Ihre elektronischen Baugruppen

Partikulären Verunreinigungen auf der Spur

analytik-dienstleistungenSchadensanalyse und Risikobewertung: Für maximale Technische Sauberkeit

Partikuläre Verunreinigungen können zu verschiedenen Funktionsstörungen an Baugruppen und Systemen führen, wie z. B. Kurzschlüssen, elektrischer Isolation bei Kontakten und verminderte Lötbarkeit. Um sicherzustellen, dass Ihre Bauteile einwandfrei funktionieren und höchste Sauberkeitsstandards erfüllen, sind präzise Grenzwerte in den Lieferantenspezifikationen unerlässlich. Um effizient und praxisgerecht zu spezifizieren, empfehlen wir eine gründliche Risikobewertung der Partikel und deren potenzielle Auswirkungen. Falls bereits eine Fehlfunktion aufgetreten ist, stehen wir Ihnen auch mit einer umfangreichen Schadensanalyse zur Seite.

mögliche fehlfunktionen

Partikuläre Verunreinigungen auf Leiterplatten können verschiedene Schäden verursachen und die Bauteilesicherheit beeinträchtigen.
Nachstehend finden Sie ein paar Beispiele möglicher Fehlfunktionen: 

Kurzschlüsse
Wenn sich Partikel zwischen zwei elektrischen Leiterbahnen oder Komponenten ansammeln, können Kurzschlüsse auftreten. Dies kann zu Fehlfunktionen oder sogar zum Ausfall der Baugruppe führen.

Isolationsversagen
Verunreinigungen können die isolierenden Eigenschaften der Materialien auf den Leiterplatten beeinträchtigen. Dies kann zu Leckströmen oder Isolationsversagen führen und die elektrische Integrität der Baugruppe beeinträchtigen.

Oxidation und Korrosion
Partikel, die korrosive Substanzen enthalten, können zu Oxidation und Korrosion der Leiterbahnen und Komponenten führen. Dies kann die elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigen und zu schlechter Signalqualität oder Funktionsausfällen führen.

Mechanische Belastungen
Größere Partikel oder Fremdkörper können zu mechanischen Belastungen auf den Leiterplatten führen. Dies kann Risse, Brüche oder Delaminationen verursachen, die die strukturelle Integrität beeinträchtigen und die Baugruppe beschädigen können.

RisikoanalyseRisikobestimmung für Ausfälle durch Partikel

Fehlfunktionen vermeiden, bevor diese entstehen.

Unsere umfassenden Analysemethoden basieren auf den Standards der VDA 19-Richtlinie, des ZVEI-Leitfadens und der Norm IEC TR 61191. Wir erkennen potenzielle Funktionsstörungen frühzeitig und bieten eine detaillierte Risikobewertung von Partikelfrachten.

Durch gemeinsame Audits, hochwertige Analysegeräte und die Interpretation der Ergebnisse helfen wir Ihnen, Risiken zu verstehen, zu bewerten und Fehlfunktionen zu vermeiden. Unsere maßgeschneiderten Lösungen unterstützen Sie entlang des gesamten Fertigungsprozesses, um Ihre individuellen Anforderungen an  die Technische Sauberkeit zu erfüllen.

Technische Sauberkeit elektronische Baugruppen


Analysemethoden

  • Frittspannanalyse
    Bestimmung der Durchbruchspannung und des Leitfähigkeitsverhaltens von Partikelfrachten

  • Impedanzspektroskopie
    Bestimmung der Hygroskopie von Partiken und
    Abschätzung des Impedanzverhaltens

  • Fourier-Transformations-Infrarotspektroskopie (FTIR)
    Bestimmung der Partikelzusammensetzung

  • Rasterelektronenmikroskop (REM/EDX)
    Bestimmung des Oxidationsgrades und der Partikelzusammensetzung


Technische Sauberkeit Partikel Verunreinigung | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Schadensanalyse Ausfallursachen durch Partikel erkennen und beheben

Wir führen eine umfassende Analyse Ihrer Schadensursache durch partikuläre Verunreinigungen gemäß den Standards VDA19 und ISO 16232 durch. Durch die Extraktion und Analyse der Partikelart und
-größenverteilung liefern wir Ihnen detaillierte Lösungsansätze, um das Problem zu beheben und die Bauteilsicherheit zu verbessern.

Unser Ziel ist es, Ihnen präzise Empfehlungen zu geben, die auf den Ergebnissen der Analyse basieren und das Ausfallrisiko Ihrer elektronischen Baugruppen minimiert.


Partikelmessung / Technische Sauberkeit

  • Qualitative und quantitative Messung von Partikeln nach Art und Größenverteilung

  • Abgleich mit Anforderungen nach der ZVEI Richtlinie Bauteilsauberkeit

  • Bewertung auf Beeinflussung der Schadensursache

  • Grundlage zur Risikobewertung von Partikeln mit SIR (Surface Insulation Resistance)

  • ISO 16232

Technische Sauberkeit - partikelverunreinigungen im fokus

Unsere Kompetenz

  • Langjährige Erfahrung bei der Risikobewertung von Partikeln und Schadensanalyse durch partikuläre Verunreinigungen

  • Mehr als 100 Tier-1-Lieferanten vertrauen auf unsere Expertise

  • Engagement im Arbeitskreis Bauteilsauberkeit des ZVEI sowie Mitarbeit am Leitfaden "Technische Sauberkeit in der Elektronik"

  • Mitarbeit in der internationalen Standardisierung
     


Ihr Nutzen

  • Analytik und Systemdiskussion - je nach Bedarf

  • Enger Austausch vom ersten Kontakt bis zur Lösungsempfehlung

  • Handlungsempfehlungen im Systemkontext

Unverbindliches Angebot anfordern

Reinheitsbestimmung_elektronische-Baugruppen_Oberflaechenreinheit | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

technologie coaching Risikobewertung von Partikeln auf elektronischen Baugruppen

Unser Technologie Coaching umfasst die Überprüfung der Baugruppensicherheit in Bezug auf Kurzschlüsse und potenzielle Beeinträchtigungen der Isolationskoordination durch leitende Partikel.

Mit maßgeschneiderten Lösungen helfen wir Ihnen dabei die Sicherheit Ihrer Baugruppe zu gewährleisten. Durch gezielte Analysen und professionelle Beratung unterstützen wir Sie dabei, die Auswirkungen leitender Partikel auf Kurzschlüsse und Isolationsprobleme zu minimieren und potenzielle Schäden zu verhindern.

Technologie Coaching anfragen


Trainings auf anfrage Technische Sauberkeit

Unser Intensivtraining zum Thema Technische Sauberkeit auf elektronischen Baugruppen bietet Ihnen einen Überblick über mögliche Risiken, Beispiele aus der Praxis, intensives Lernen in einer kleinen Gruppe und den Austausch mit einem erfahrenen Referenten.

Tagesprogramm

Training anfragen

Reinigung elektronische Baugruppen Beratung | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

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