HYDRON® SE 230A

Votre bénéfice HYDRON® SE 230A

Nettoyant à base aqueuse, monophase, spécialement développé pour les process en immersion. Il élimine parfaitement les résidus de flux des substrats les plus divers, tels que leadframes, composants discrets, modules de puissance et LED de puissance, ou encore les flip chips et CMOS, notamment après fixation de la puce. Le nettoyant assure une excellente désoxydation des substrats en cuivre pour les procédés ultérieurs tels que le bonding ou le moulage. Il peut également être utilisé pour l'élimination du flux après le billage des wafers dans les procédés de fabrication unitaires ou par lots.

• Surfaces de substrat optimales pour les processus ultérieurs
  Le nettoyant offre une excellente désoxydation des substrats de cuivre, crée des surfaces de substrats activées et sans taches pour les processus ultérieurs tels que le bonding de fils, le molding et le collage, et maintient ces surfaces pendant une période de stockage temporaire.
• Une excellente efficacité dans les process de nettoyage en immersion
  Grâce à sa formulation monophasée, ce nettoyant offre une excellente processabilité dans les processus d'immersion. Il se rince très bien à l'eau déminéralisée et permet d'obtenir des substrats homogènes et sans résidus.
• Convenient pour faible stand-off
  Sa faible tension de surface lui confère une très bonne capacité de nettoyage dans les capillarités, par exemple sous les composants à faible stand-off.
• Très bonne compatibilité des matériaux
  Excellente compatibilité avec les métaux sensibles tels que le cuivre, l’aluminium et notamment le nickel.
• Pas de point éclair
  Se rince sans résidus ; faible signature odorante ; absence de point d’éclair.
• Mesure de la concentration manuelle et automatique
  Peut être mesuré automatiquement et numériquement en temps réel avec le ZESTRON® EYE. Le ZESTRON® Bath Analyzer 20 est disponible comme méthode de mesure manuelle pour un contrôle rapide et simple de la concentration en détergent.