Qualitätsprüfung LED Modul Ioddampftest

Vergleich der Qualitätsprüfung von LED-Modulen mittels Ioddampftest, Flower of Sulphur und Mischschadgastest


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[Dr. Helmut Schweigart; Dr. Markus Meier; Stefan Strixner]

Erfahren Sie, wie Ioddampftests kritische Stellen in LED-Modulen aufdecken und mit etablierten Verfahren wie H2S-Test, Flower of Sulphur und Mischschadgastest verglichen werden.

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Artikelnummer: DE-2302-01


Baugruppenfertigung / Analytik

Vergleich der Qualitätsprüfung von LED-Modulen mittels Ioddampftest, Flower of Sulphur und Mischschadgastest


Fehler in der Fertigung von LED Modulen bei der SMT-Bestückung führen oftmals auf Grund thermischer, klimatischer und korrosiver Belastungen im Betrieb zu Delaminationseffekten zwischen Klarverguss und Leadframe oder Basisplatte. Dabei sind insbesondere die Grenzflächen zwischen der Gehäusewandung und dem Leadframe sowie dem Verguss als Kriechpfade für Feuchtigkeit und Schadgase bekannt, welche die Delaminationen fördern und zu Korrosion im Inneren des Bauteils führen können. Darüber hinaus zeichnen sich die häufig als Verguss verwendeten Silikonmaterialien, je nach Polimerisationsgrad, als mehr oder weniger permeabel für ebendiese Feuchte-/Schadgasatmosphäre aus, was die Korrosion begünstigen kann.

Um dies zu vermeiden und entsprechende Gegenmaßnahmen zu ergreifen werden die Komponenten sowohl im Rahmen der Baumusterfreigaben als auch im oberflächenmontierten Zustand geprüft. Bei ZESTRON Reliability & Surfaces lief eine Untersuchung zur Effektivität der Prüfung mittels Ioddampftests an handelsüblichen LED Modulen. Unter moderaten Testbedingungen wurden bei einer Testzeit von 2 Stunden kritische Stellen und Penetrationspfade identifiziert. Inwieweit der Ioddampftest die vorhandenen Schwachstellen ebenso zuverlässig aufzeigt wie die etablierten, aufwendigeren Verfahren wurde über den Vergleich mittels H2S-Testung ergänzend untersucht. Zudem werden die Qualitätstestverfahren Flower of Sulphur und Mischschadgasprüfung dem Ioddampftest hinsichtlich kritischer Faktoren wie Testzeit, Komplexität, Aussagekraft und Kosten gegenüber gestellt.

Lesen Sie alles Wissenswerte zum Vergleich in diesem Whitepaper.

Oberflächenreinheit Zestron Schweigart | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Dr. Helmut Schweigart

Leiter Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe

Dr. Helmut Schweigart promovierte im Bereich Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen und ist seit den Anfängen des Unternehmens bei ZESTRON Europe. Mittlerweile leitet er das Reliability & Surfaces Team. Zudem ist er Vorstandsmitglied der GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz) sowie aktives Mitglied bei der GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation) und IPC.

Oberflächenreinheit Zestron Meier | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Dr. Markus Meier

Gruppenleiter Reliability & Surfaces, ZESTRON Europe

Dr. Markus Meier studierte und promivierte Chemie an der Technischen Universität München. Er ist Experte auf den Gebieten Grenzflächenchemie und Oberflächenanalytik. Bei ZESTRON Europe arbeitet er als Senior Technology Analyst im Bereich Reliability & Surfaces und ist dort für die Koordination von Forschungsprojekten sowie für die Organisation und Durchführung von Technologie Coachings zu den Themen Schadensanalytik und Risikobewertung verantwortlich.

Oberflächenreinheit Zestron Strixner | © @The Sour Cherry Fotografie - Michaela Curtis

Stefan Strixner

Technology Analyst, ZESTRON Europe

Stefan Strixner studierte Technische Chemie an der Technische Hochschule Georg Simon Ohm in Nürnberg. Seit 1992 arbeitet er mit wechselnden Schwerpunkten bei ZESTRON. So verantwortet er als Principal Engineer den Aufbau der technischen und analytischen Zentren weltweit.

Zudem ist er Experte im Bereich Ausfallursachen, Zuverlässigkeit und Technische Sauberkeit elektronischer Baugruppen. Im Rahmen seiner Tätigkeit im ZESTRON Reliability & Surfaces Team organisiert er zu diesen Themen Technologie Coachings und führt diese durch. Er engagiert sich zudem aktiv im Arbeitskreis „Bauteilsauberkeit“ des ZVEI.

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