シンター接合における洗浄課題
シンター接合とは？なぜシンター接合に洗浄が必要なのか？
技術資料「接合手法の進化と洗浄」でも詳しく解説しております。
目次
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Sintering シンター接合(銀焼結・銀シンター)とは？
銀焼結（銀シンター）の接合技術は近年注目を集めています。
電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。
（その他、シンタリングやAg焼結とも言われています。）
銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、高い接合強度を有しています。
また、「銀」の特性から高い熱伝導率・低い抵抗をも実現しています。
＜シンター接合の特性＞
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高密度実装で強度アップ
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有機物含有量が少ない
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高い熱伝導率
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良好な導電特性
なぜシンター接合に洗浄が必要とされるのか？
有機物残渣、金属酸化物、イオン残渣を洗浄する必要があります。
洗浄しないでそのままにしておくと、下記の問題が起こりえます。
・ワイヤボンディングの接合不良
・コーティングの密着不良
・銅の熱伝導率が大幅低下
・マイグレーションの発生
