フラックス残渣とは？フラックス残渣の種類と分析方法

フラックス残渣は、電子部品実装における信頼性に大きく影響する要因の一つです。はんだ付け後に基板や部品表面へ残る微量な残渣は、導通不良や腐食、封止不良などの品質トラブルにつながる可能性があり、近年は高信頼性分野を中心にその管理と評価の重要性が高まっています。
特に近年のはんだペーストは高機能化が進み、フラックス残渣の成分や形態が多様化しているため、外観検査だけでは把握できないケースも増えています。そのため、残渣の種類を理解し、適切な洗浄と分析手法を組み合わせて評価することが不可欠です。

本記事では、フラックス残渣の基礎知識から、不具合事例、洗浄が求められるワーク、さらに残渣の種類に応じた分析方法までを体系的に解説します。洗浄プロセスの最適化や品質向上に役立つポイントを整理して紹介します。

1. フラックス残渣とは
 2. フラックス残渣がもたらす不具合例
 　2.1 導通不良
　 2.2 封止不良
 　2.3 接合不良
 3. 洗浄が求められるワーク
 4. フラックス洗浄後の分析
　 4.1 フラックス残渣の成分
　 4.2 フラックス残渣の種類に応じた分析手法
　　 4.2.1 【イオン】イオンクロマトグラフィー
　　 4.2.2 【有機物】FT-IR
　　4.2.3 【金属塩】SEM-EDX
6. おすすめ資料

公開日と最終更新日

公開日：2021年8月1日、最終更新日：2026年2月25日

おすすめ技術資料「洗浄結果の立証はできていますか？」

洗浄後の評価
フラックス残渣成分の多様化
成分ごとの分析手法
技術記事を読む

1. フラックス残渣とは

フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣（コンタミ）のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。
洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにしておくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケースがあります。
一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。無洗浄ペーストの洗浄需要の詳細については、下記より技術資料をご覧ください。
はんだ洗浄の今を探る

2. フラックス残渣がもたらす不具合例

| 導通不良

マイグレーションの様子

| 封止不良

コーティング下で発生した結露

| 接合不良

ワイヤーボンディング

3. 洗浄が求められるワーク

実際にどのようなワークにおいて、洗浄が求められるのでしょうか。
最近では特に自動車・通信分野において、信頼性確保のために洗浄が必須化されており、

例えば…
・IGBT
・5Gデバイス
・イメージングセンサ
・通信モジュール
などの製品は洗浄することが国内でも増えてきています。

ちなみに海外では、上記のような製品は洗浄することがほとんどです。
このような高精度な電子デバイスにおいて、洗浄方法と洗浄後の分析（清浄度の評価方法）が昨今の課題となっています。

4. フラックス洗浄後の分析

現在の主流評価方法は信頼性評価をパスした後、実際の製造工程でAOIによる外観検査を行うことで、製品不良の可否を判断しています。
しかし、製品検査後において不良が生じてしまう事例が増加しています。
このような事例が発生している一つの要因として、フラックス残渣成分が多様化していることが挙げられます。
理由として、昨今のはんだペーストは信頼性確保のため、耐熱・ヒートサイクル耐性・微細接合性・接合強度のような性能向上を目的とし様々な材料が添加されており、従来の方法では可視化できないフラックス残渣が発生しているからです。

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4.1 フラックス残渣の成分

性能別にはんだペーストに添加されている成分と、どのようなフラックス残渣が発生するかご紹介します。

	耐熱	ヒートサイクル耐性	微細接合性	接合強度
添加される成分	・ポリマー等	・In、Sn、Biなどの　レアメタル	・溶剤・ポリマー	・有機酸・有機アルカリ・ハロゲン
フラックス残渣の種類	有機物	金属塩	有機物	イオン

上記はあくまで代表的な残渣の種類であり、実際は様々な成分が混ざり、複合物質残渣となります。
さらに、フラックス残渣の中には可視化できず、表面高さの違いもほとんど見られないものもあります。
このようなフラックス残渣を洗浄するためには、いかにして洗浄対象物を見極めるかがポイントとなり、残渣の種類に応じて適切な分析手法を選択する必要があります。