不良がゼロ＆洗浄時間が半分に

高性能制御基板のフラックス洗浄

高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を採用していた。
この方法で基板の露出表面は洗浄できていたが、スタンドオフが20μmを下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が発揮されないという不良が発生していた。

噴流方式の洗浄

構造物が複雑な場合、液が入りづらく、内部での液置換性が悪化し、洗浄・リンスが困難になる。

・スプレー方式により部品下部にもしっかり洗浄剤が入り込み、フラックス残渣が完全に洗浄され不良が出なくなった。
・洗浄性に伴い洗浄速度も向上し、10分だった洗浄時間が5分に短縮された。

洗浄前	洗浄後 VIGON^Ⓡ PE 180	洗浄後溶剤系洗浄剤

スプレー方式の洗浄

複雑な構造物でも、その隙間から液を流入させる事が可能。内部での液置換性が良好となる。

・有機溶剤系洗浄剤は週1回の液交換が必要だったが、水系洗浄剤（VIGON^ⓇPE 180）を導入したことにより、年1回の交換作業に削減して運用可能になった。

・有機溶剤系から水系洗浄剤に変更したため、工場全体のVOC削減に寄与することができた。

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